日本TORAY開發了一項可適用於混合接合(Hybrid Bonding)之新型絕緣樹脂材料，係以聚醯亞胺塗劑為基材，結合了獨特的加工、複合技術，將可有助於提升半導體高密度封裝的生產率與可靠性。
混合接合是一項先進異質整合封裝的明星接合技術，其中晶片對晶圓(Chip-to-Wafer; C2W)封裝方式備受矚目，但目前此方式絕緣材料所使用的二氧化矽(SiO2)等無機材料仍有兩大課題待解決。首先，在晶片加工的切割過程中產生的矽塵(Silicon Dust)在混合接合時嵌入，導致晶片接合不良並降低產量。其次，嵌入的矽塵亦將帶來損害半導體封裝可靠性的風險。
若將TORAY新開發的材料應用於C2W封裝方式，透過以聚醯亞胺基聚合物做為絕緣層，柔軟的聚合物吸收矽塵，藉此將可提升良率與可靠性，且可實現無空隙(Void-free)接合。新材料可望適用於高速通訊設備、伺服器應用等次世代半導體封裝，TORAY亦計劃於2028年開始量產，並在2030年達到100～200億日圓的銷售規模。