日本四國化成工業配合樹脂,提升與金屬等的密著性,開發出性能超越過去的兩項製品異種材料接著用樹脂添加劑。如同傳統的矽烷偶聯劑,分子構造中不含有硫磺,不會腐蝕金屬。將作為兼顧信賴性與高性能的電子零件新材料,應用至印刷電路板材料、半導體封裝材料、汽車構造用接著劑等用途上。 新開發的樹脂添加劑係含有複數氮原子的環式化合物的一種,具有與金屬等緊密結合的「三嗪環」骨架。利用此骨架開發出導入與樹脂具有高結合力的三烷氧基的「VD-5」,以及導入與有機溶劑具有高相溶性的「VD-4」兩種製品。均配合樹脂,成功實現其高性能。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 新開發之環境友善型抗蝕薄膜剝離劑 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 生質聚醯亞胺發展與光阻劑應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司