日本四國化成工業配合樹脂，提升與金屬等的密著性，開發出性能超越過去的兩項製品異種材料接著用樹脂添加劑。如同傳統的矽烷偶聯劑，分子構造中不含有硫磺，不會腐蝕金屬。將作為兼顧信賴性與高性能的電子零件新材料，應用至印刷電路板材料、半導體封裝材料、汽車構造用接著劑等用途上。 新開發的樹脂添加劑係含有複數氮原子的環式化合物的一種，具有與金屬等緊密結合的「三嗪環」骨架。利用此骨架開發出導入與樹脂具有高結合力的三烷氧基的「VD-5」，以及導入與有機溶劑具有高相溶性的「VD-4」兩種製品。均配合樹脂，成功實現其高性能。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 新開發之環境友善型抗蝕薄膜剝離劑 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司