日本大阪大學利用超微細晶片封裝技術,製作出一款具柔軟性的熱電發電裝置(Thermoelectric Power Generators:TEG)原型。
大阪大學在2018年開發了一項大面積、高效率密度、高機械可靠性之可撓式熱電轉換裝置,此次則是成功地將原有設計予以小型輕量化。新開發的裝置在1 cm2高密度搭載了約200個超小型熱電半導體晶片,不僅提高了柔軟性,且提高了從彎曲熱源而來的熱回收率。藉此可望以低成本且有效率地回收一般使用率不高的100℃以下的廢熱。最大輸出功率的電壓為2.4V,輸出功率密度則是1 cm2為185 mW,符合可攜式感測器、穿戴式感測器的標準規格。此外,新裝置總重量約0.4 g,本體的輕量化可望有助於提高機械可靠性。
大阪大學的新技術可望有助於物聯網(IoT)用途之離網型電源系統的開發,且可做為帕爾帖元件(Peltier Element)進行利用,應用於娛樂機器或各類醫療機器等用途。然而研究團隊也表示,新裝置的可能輸出功率約有40%會因接觸電阻而損失,因此仍須進一步加以改善。