何世湧/工研院產經中心
一、前言
回顧2016年，在臺灣的半導體材料業界最重要的消息就是環球晶圓併購 SunEdison Semiconductor；環球晶圓在 8月宣布以總價6.83億美元，併購美商 SunEdison Semiconductor，合併後環球晶圓市佔率可達17 %左右，僅次於日本信越及 Sumco，成為全球第三大半導體矽晶圓製造商。此合併也將帶來更大的綜效，可增加客戶群( 南韓營收比重可從 1%大幅提高至 14% )、完善產品線( 提高12吋晶圓比重 )、提升生產產能並擴大營運規模。
近期南韓半導體材料廠也有公司整併；OCI 公司旗下子公司 OCI Material，將其股權轉賣給 SK 集團，並改名為 SK Materials。該公司主要生產電子產業用的特殊氣體：三氟化氮氣體( NF3 )，市佔率高達 41.3%。NF3 氣體在 TFT-LCD 與半導體產業中，主要用途是 PECVD 設備的腔體內壁清潔，尤其近年在半導體產業以12吋矽晶圓設備與微縮製程道數逐年提高下，帶動整體 NF3 氣體的需求量。
在 2016年 3月底 SK Materials又進一步整合集團內事業，取得 SK Airgas 公司 80% 的股份，該公司主要生產工業用的大宗氣體，如氮氣、氧氣、氬氣等，透過整併集團內氣體產品的相關事業體，可強化 SK Materials 在特殊氣體與電子材料的核心競爭力；又於 2016年 5月與日本 Tri Chemical Laboratories( 以下簡稱TCLC )以200億韓圜(約1,860萬美元)合資成立新公司--SK Trichem，該公司 SK Materials 公司佔有 65% 股權、TCLC佔有 35% 股權，工廠位於南韓世宗市，主要生產半導體用前驅物，預計 2017年可開始營運。
從 2015年下游的半導體廠到 2016年上游的半導體材料廠整併風潮，就可看出電子產業在全球化趨勢下，以往的供應商與客戶關係、供應商之間的競爭關係，都面臨全新的挑戰，有些選擇退出半導體領域，有些則尋求多角化經營以分散風險；但是，在展望 2017年半導體材料發展趨勢時，可發現在高階製程仍有值得國內業者參考的新機會。
二、2017年全球半導體元件與應用市場恢復成長
根據下游的市調單位近期公布的數據，2016年全球半導體元件整體營收較 2015年略下滑 0.9%，達 3,318億美元，主要是半導體在2016年下半年才開始逐步反轉向上，故合計整年仍處於略衰退現象。但是，到 2017年將開始恢復成長動能，特別是在 DRAM的供需狀況改善後，使得價格提升。
半導體在終端各主要應用市場，已經紛紛觸底趨於穩定，其中最主要的應用產品為智慧型手機。在 2016年下半年，中國大陸的中低階智慧型手機市場，需求開始出現反彈，庫存水位降低，使得零組件需求紛紛提高。在 PC、NB、Tablet 市場，2016年為近年來的底部，預計 2017年出貨量開始止穩，甚至有機會往上成長。因此，推估整體半導體元件到2017年將開始恢復成長動能，全球營收預估將年成長 5.5%，達 3,500億美元，如圖一所示。
圖一、全球半導體元件整體營收趨勢
三、全球半導體材料市場規模趨勢
受到下游半導體元件在去年下半年轉趨穩定影響，2016年全球半導體材料市場規模預估年成長 2.2%，達 246.5億美元。展望 2017年，邏輯元件的先進製程比重將提高，光罩道數與層數提高，製程更加繁複而提高材料的使用量，投片---以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。