從矽晶片到系統整合：AI驅動下先進電子構裝材料的變革與展望 
隨著AI與5G技術的快速發展，雲端伺服器、邊緣運算與網通設備的需求大幅增加，也帶動了晶片設計與構裝材料的全面升級。建構優異的新型態構裝，需要性能良好的構裝材料支撐。本期「AI世代構裝材料技術」專題特別針對AI應用所需的構裝材料技術與發展趨勢進行探討。首先〈AI構裝材料技術趨勢〉由工研院產科國際所從市場的角度，針對AI構裝需求強勁的中介層、異質接合與IC載板材料進行分析論述；〈AI時代的先進封裝：網格劃分與分析方法〉則提到電光系統所將傳統FEM整合新模組架構CNN模擬工具，加速封裝從設計到成品的研發效率。
同時〈先進封裝有機混合鍵合：市場趨勢與材料發展契機〉與〈AI構裝封裝材料〉更說明了材化所針對異質整合構裝中混合鍵合(Hybrid Bonding)材料與影響整體構裝甚鉅的封裝材料。〈IC載板用增層材料技術開發趨勢〉一文則進行IC載板用增層材料技術與未來的趨勢探討。今年SEMICON Taiwan 2025展會中，在「異質整合概念區」與「扇出型封裝專區」中展示了Chiplet、3DIC、FOPLP等技術，並強調材料在封裝精度、散熱管理上都扮演了相當重要的關鍵角色，顯示構裝材料在AI時代的重要性日益提升。在全球半導體競爭格局日益複雜的今天，環球晶圓董事長徐秀蘭亦直言：「未來的卡點，可能不再只是製程，而是關鍵材料。」台灣構裝材料廠商紛紛積極投入先進構裝材料的上/中/下游研發，期望在5G、AIoT、AI等應用浪潮中，強化台灣在全球半導體供應鏈中的競爭力。
生物質革命─科技應用突破，將自然轉化為高科技夢幻材料
近十年來，全球對永續發展與淨零碳排的需求，使生物質材料逐漸由傳統「替代石化原料」的角色，轉型為「具功能與特用化價值的高階材料」。本期「機能及特用生物合成材料發展」專題介紹之技術發展主要有三大重點。其一是材料工程化與標準化：生物質常因來源差異而品質不穩定，因此需透過熱解、醱酵、水熱碳化或酵素轉化等程序，精準控制結構與官能基，建立可規格化的產品；其二是合成生物學與代謝工程應用：過去仰賴化學合成或天然萃取的高值分子（如苯酚類、抗氧化劑、天然色素）逐漸改以工程菌株量產；其三是跨領域整合與應用拓展：生物質材料正從農業、食品領域延伸至環境治理（地下水修復）、高值製造（液晶聚合物單體），甚至生醫材料（傷口敷料、組織工程支架）。
四篇專文分別探討不同面向：〈苯酚類衍生物生質材料之現況與未來〉將重點提到高值製造—生物合成苯酚類衍生物介紹，〈從海藻到機能材料：藻源生物炭的特用化定位與水產飼料應用〉則聚焦於海洋資源利用—藻類生物炭，〈長效脫氯膠體守護地下水：以滲透性生物反應牆清除三氯乙烯污染〉一文則將重點放在環境修復領域—滲透性生物反應牆膠體，而〈多孔狀細菌性纖維生產與其新穎性應用〉提到民生/醫療關鍵應用開發—多孔狀細菌性纖維素，呈現出台灣在機能及特用生物質材料上的多面向突破。未來透過「在地供應鏈×工程化標準×碳管理價值」整合，台灣有望在全球功能性與特用化生物質材料市場中扮演關鍵角色。
主題專欄與其他
隨著摩爾定律逐漸放緩，異質整合已成為提升系統效能與功能密度的關鍵技術，先進封裝技術不僅是晶片尺寸縮小的延伸，更是異質系統整合的核心支撐。構裝散熱專欄〈先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例〉一文提到了三種具代表性的先進封裝技術，並探討3D封裝與Chiplet架構整合的最新趨勢，以及AI與高效能運算（HPC）對先進封裝的驅動需求。半導體材料專欄〈化合物半導體材料晶體生長技術(下)〉延續上一期，探討各項化合物半導體晶體生長技術，致力於優化化學計量、溫度與冷卻條件，以提升晶體品質並抑制缺陷產生。材料與技術專欄〈高值耐火材料之發展與應用〉將針對從高階特殊鋼用RH爐耐火材料與航空渦輪葉片所需耐高溫塗層等高值應用角度，探討發展高值耐火材料的可行性。專文篇篇精彩，歡迎賞閱！
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