市場上目前對於攜帶型電子產品所使用的表面黏著型電子零件，越來越期待能夠開發出更輕薄短小的製品。頻率控制元件之一的石英晶體也同樣進入輕薄短小的競爭紀元。石英晶體發展成表面黏著型之後，其耐熱性與衝擊性也更加提升。這都可以歸功於AT CUT 技術的突破。在高頻化製程上居獨佔地位的AT CUT 之特徵與樣貌，本文將從技術的角度加以介紹。此外本文也將對今後的發展趨勢做一說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 5G/B5G關鍵被動元件—寬頻濾波器技術 熱門專利組合—通訊關鍵材料與應用專利組合 從無線通訊的發展趨勢探討未來手機零組件的市場機會 積層式通訊元組件陶瓷生胚製程技術 通訊積層晶片被動元件的發展趨勢 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司