熱門專利組合—通訊關鍵材料與應用專利組合

 

刊登日期:2018/9/5
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■ 低溫共燒陶瓷技術
低溫共燒陶瓷技術,以陶瓷為介電材料,具有高頻的特性,非常適用於高頻通訊模組中,在高頻應用的領域中,元件特性的精度隨頻率上升而更形重要,再加上越來越多電子產品在輕巧可攜式的要求下,趨向於電路基板中加入更為大量的埋入元件以減少體積和重量。目前通訊產品中運用低溫共燒陶瓷技術製作的整合型元件有功率放大器、天線、濾波器等。應用於手機通訊、藍芽(Bluetooth)、無線網路(WLAN)與全球衛星定位系統(GPS)等產品。
專利組合技術特色
① 高精度低溫共燒陶瓷之製造方法,透過陶瓷基板不同燒結區塊設計,限制平面方向收縮,使界面反應和熱膨脹係數差異的問題降到最低,藉此精確控制通孔及線路尺寸。
② 低溫共燒陶瓷基板之內埋元件的製造方法專利技術,在燒結前後分別設計不同區塊,彼此交替堆疊再共燒得到多層高精度內埋元件的低溫共燒陶瓷基板或整合元件。
應用領域
高頻電子元件基板、電子元件

■ 被動元件整合技術
在電子產品走向輕、薄、短、小與多功能之趨勢下,使得電子被動元件朝向陣列化或模組化發展,以積層晶片濾波元件為例,組合數個電感器和電容器,經電路設計及積層晶片組件製程整合為一體,成為一積層式電感電容模組。傳統製法將元件分為兩部分,一為電感材料部分包括模組中所有的電感,一為電容材料部分包括所有電容;再把所有電感線路設計在磁性材料層,所有電容線路設計在介電材料層,二者分別燒成再加以黏合或是將二者疊在一起共燒。由於磁性材料與介電材料之收縮率差異,很容易因為收縮匹配問題,在電感材料與電容材料之界面上發生應力集中,而使元件容易有翹曲、破裂之問題。針對此問題本專利組合提供多種被動元件整合設計技術,可應用於多種元件的小型化與多功能化或線路高度整合的產品。
專利組合技術特色
① 積層式LC濾波模組,利用電感層與電容層在厚度方向分散之結構,將電感層與電容層分開來,使電感之間之串音(Crosstalk)降低。
② 可小型化之晶片型共模濾波器,線路結構簡單,製作工程簡化,且有高共模阻抗與低常模阻抗之特性。
應用領域
濾波器、電子元件、被動元件

■ 電磁波干擾防護
電磁波干擾(Electro-Magnetic Interference; EMI)是近年來被發現的電子污染。隨著高科技的發展,電磁輻射的程度日趨嚴重。若無法有效隔離電磁波,不但會妨害各種通訊、造成各式精密儀器的誤差及損壞,甚至會影響人類的生活品質與健康。目前最常用的EMI材料為高導電性的金屬材料,但是使用金屬材料則有較重、易腐蝕、硬度高等缺點。為了滿足電子產品輕薄化和電動車等新興市場的需求,研發高效能、具可撓性和超薄化EMI材
料有極大的潛在應用價值。
專利組合技術特色
① 具有導電性與鐵磁性之複合材料,利用奈米氧化鐵以及導電性高分子混合形成混成漿料,使其磁性及導電性皆可具有加成的效果,或將含導電性高分子基質以及長徑比大於3的奈米氧化鐵形成複合材料薄膜時,較薄的狀態下即可達到所需的電磁波防護效果。例如薄膜厚度介於20 μm至30 μm時,可達到20 dB的電磁波防護能力。
② 多孔複合膜包含金屬奈米顆粒相互熔接所形成之連續相網路,再以樹脂披覆於此連續相網路表面。電磁波雜訊可藉由此連續相網路傳導至導電接著層及接地線路,而產生良好的電磁波屏蔽。
應用領域
軟板電子構裝、電子產品、電動車

專利洽詢:材料與化工研究所智權加值推廣室
趙弘儒 電話:03-5913737 E-mail: kevin_chao@itri.org.tw
康靜怡 電話:03-5916928 E-mail: kang@itri.org.tw


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