近幾年來，隨著電子半導體產品逐漸朝高功能化和高速度化方向發展，同時因為電子元件的晶片尺寸亦逐漸輕薄短小化，造成電子構裝密度愈來愈高，散熱難度愈來愈高。因應整個電子產業的散熱迫切需求，熱管理材料的選用與開發便成為支持電子相關工業持續發展的一個關鍵性課題。先進的熱管理材料即是透過新材料的開發、設計及選用以達到熱管理上的目的，其與一般傳統材料相比，兼具有高熱傳、低膨脹係數和低密度等特點。本文即簡單介紹一些較先進的熱管理材料，包括碳纖維強化的高分子基複合材料、金屬基(Al, Cu)複合材料和碳－碳複合材料及CVD & PVD 鑽石膜，乃至熱電材料等的發展與可能應用。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱管在電子散熱方面之應用 電腦散熱片材料與製程技術介紹 熱的問題主宰未來3C 產業的發展 金屬加工及材料製程監控技術導論 從FineTech Japan 2024看高機能金屬材料應用及加工技術 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司