隨著電子元件發熱量的增加與體積的縮小,電子產品的散熱問題日益嚴重,如何設計出性能良好之散熱模組,已成為一關鍵問題。熱管由於具有高傳熱能力、重量輕與免保養等優點,已經成為電子產品散熱模組大量使用之重要元件,特別是在筆記型電腦CPU 散熱方面,國內已有許多廠商投入生產,並積極開發性能更佳之相關產品,以應付未來之挑戰。本文就熱管之基本原理與應用,作一簡單之介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電腦散熱片材料與製程技術介紹 先進熱管理材料之發展與應用 熱的問題主宰未來3C 產業的發展 利用金屬3D列印製作具有優異高溫強度的鋁合金 從Metal Japan 2023看金屬材料發展趨勢 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 半導體產業廢硫酸純化再利用 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 由ISSCC 2024看半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司