隨著電子產品逐漸朝向輕薄化、小型化、高功能化和高頻化的趨勢發展，相對地，其單位體積所散出的熱量(發熱密度)愈來愈高，因此電子散熱的問題愈趨嚴重與棘手。散熱片(Heat Sink)即是一種固定在電子元件表面，用來作電子散熱最普遍的一種產品。如何提高散熱片的材料熱傳導率與增加散熱片的散熱面積，以提升其整體散熱效率，是目前相關產業所面臨的重要關鍵課題。本文僅就散熱片的整體市場狀況與散熱片之材料及製程技術做一簡單介紹，並比較各製程間的優缺點，以便讓讀者對此一熱管理材料與製程有進一步的認識。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱管在電子散熱方面之應用 先進熱管理材料之發展與應用 熱的問題主宰未來3C 產業的發展 從FineTech Japan 2024看高機能金屬材料應用及加工技術 利用金屬3D列印製作具有優異高溫強度的鋁合金 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司