時間：2016年9月7-9日
地點：台北南港展覽館一館1、4樓
主辦單位：SEMI
被視為台灣半導體產業中最重要盛事的SEMICON Taiwan 2016 已圓滿落幕。今年的展覽聚集了600家國內外領導廠商的1,600多個攤位，於南港展覽館1&4樓展出，三天展覽期間共吸引超過45,000人次參觀，創歷年最高。
今年展會共規劃17個展區；包括新增的IoT、日本沖繩、菲律賓及新加坡專區，加上原有之自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智慧製造、半導體設備零組件國產化等主題專區，以及海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州等國家/地區專區，共9大主題專區及8大國家/地區專區，帶給參觀者更完整的產業全貌與國際視野。
隨著物聯網發展勢不可擋，行動及穿戴裝置對晶片的低功耗與小體積需求，為半導體產業帶來新的市場契機。SEMICON Taiwan 2016因應此趨勢，不僅在展場中新增更多終端應用廠商展示最新產品，更安排21場國際論壇，邀集台積電、聯電、日月光、矽品、艾克爾(Amkor)、柯林研發(Lam Research)、東京威力科創(TEL)等超過140位產業與學界等重量級講師，共同探討與剖析最新記憶體科技、半導體材料、MEMS、半導體先進製程、高科技產業永續發展、高科技廠房設施、IC設計趨勢、2.5D/3DIC技術、內埋與晶圓級封裝技術、永續供應管理及半導體市場趨勢等多元議題。三天的論壇共吸引3,600名業界人士參加，為半導體產業注入全球最新之前瞻性觀點。
■ 展場焦點
SEMICON Taiwan展前記者會，邀請TSIA 理事長暨鈺創科技董事長兼執行長 盧超群、台積電物聯網業務開發處資深處長 王耀東、華亞科技總經理 Rod Morgan、日月光集團營運長暨董事 吳田玉、科林研發(Lam Research)亞太區總裁 廖振隆、Entegris 總裁兼執行長 Bertrand Loy，以及台灣IBM全球企業諮詢服務事業群副合夥人 林金泉等業界領袖代表出席
台積電共同執行長 劉德音先生蒞臨SEMICON Taiwan國際半導體展CEO高峰論壇，分享半導體產業未來的趨勢與動向
蔡英文總統出席SEMICON Taiwan 科技菁英領袖晚宴，並頒發SEMI永續製造傑出領袖獎給聯電執行長 顏博文先生，表揚他對於半導體永續經營的貢獻與成就。(圖片由左至右: 聯電執行長 顏博文先生、中華民國總統 蔡英文女士、SEMI全球總裁 Denny McGuirk)
SEMICON Taiwan今年共吸引45,000人次參觀
經濟部長李世光出席SEMICON Taiwan開幕典禮時表示，半導體產業未來兩年將有更好的表現
SEMICON Taiwan規劃一系列聯誼小聚，包括智慧製造、高科技廠房設施以及半導體材料，幫助相關廠商與客戶及供應商媒合
今年的車用x設計論壇，深度探討車用半導體的發展與機會。隨後的IC設計產業聯誼午宴，更邀請到Uber台灣區總經理與現場佳賓交流
TechXPOT創新技術發表會邀請廠商分享最新研發技術與突破，提供與會者尋找解決方案與合作夥伴的絕佳機會
■ 參展廠商Highlights
琳得科 提供製程簡化的優勢
半導體後段封裝測試製程中，有「膠的專家」美稱的琳得科公司，提供先進製程用膠帶與設備最佳的自動化解決方案及全方位的產品。今年展出「晶片背面保護膠帶LC86系列」，除具備晶片背面保護膠帶的特性之外，並可對應WLCSP較薄晶圓的材料，貼片後仍可進行切割作業的能力，幫助簡化製程。另外，「E-9000系列」適用於錫球(Bump)材質，除了擁有良好的包覆性及貼覆後的平整度外，並可抑制研磨後晶圓翹曲，提高研磨製程後晶圓的厚度、精度等性能，提升穩定性生產品質。
「新型全自動研磨膠帶貼片機」，除了縮小占地面積優勢外，並增加機台的UPH，可大幅提升貼合作業的效率及性能，達到研磨用表面保護膠帶的低應力貼合及優良切割的要求
■ Rudolph提供下一代FOWLP及FOPLP解決方案
近年來全球各主要封裝測試廠持續提升晶圓級的先進封裝技術，尤其是扇出型晶圓封裝 (FOWLP) 技術。扇出型晶圓封裝(FOWLP)不須使用載板材料，預估可節省大約30%封裝成本，封裝厚度也變得更加輕薄，有助於提升晶片商產品競爭力。最近在多晶粒整合(multiple die integration) 需求及降低生產成本的考量下，面板級扇出封裝技術(FOPLP)，也開始引發市場高度重視，從生產成本考量，比晶圓級扇出型封裝更具競爭力。
JetStep® S3500 Panel Lithography System
■ 豪勉科技展出智能營運平台
豪勉偕同日商SEIKO EPSON及新加坡商MIT，於SEMICON Taiwan 2016展出新款IC Handler高效率機型及新一代Die Sorter Machine Caerus C330。另外，豪勉自行開發的智能營運平台，在單一平台即時收納異質機台資訊，進行儲存、警示、視覺化分析，讓客戶從進料到出貨達成一條龍監控，同時滿足不同單位管理需求，絕對是台灣製造業面對經營環境巨變的競爭利器。
■ 千住金屬以三位一體滿足客戶需求
千住金屬工業今年將在SEMICON Taiwan展出的主題訂為”TRINITY SMIC”，其含意為將最新的材料、先進的設備及累積多年的製程技術三者整合一體化，進而提供給客戶最佳的焊接解決方案。因應車用半導體趨勢，要求具卓越耐熱疲勞性錫球的客戶也逐年增加，千住開發在Wafer實裝具有優良耐熱疲勞性的M758系列合金錫球產品。隨著技術的革新，穿戴式產品及平板的電子零件更進一步邁向小型化。千住開發出應用在Jetting Dispensing工法的M705-NXD900ZH及針對雷射焊接所開發的M705-SGC007錫膏等產品，以實現超高密度的封裝。
資料提供：SEMI(國際半導體產業協會);材料世界網 編輯室整理