半導體封裝、車載Display、Micro LED、矽化學、EPOXY樹脂等六堂課程，政府補助最高70%
※《107年度智慧電子學院計劃補助50%~70%》
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《材料焦點主題》 |
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．5月15、16日【矽化學總體解說】Silicone產品、開發＆利用的矽化學和應用技術(12小時) |
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．5月17、18日【日本專家】半導體封裝材料全技術與能源裝置封裝應用課題(12小時) |
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．7月3、4日 日本Micro LED從基礎變革朝向今後展開(12小時) |
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．7月5、6日 日本EPOXY樹脂封入領域之原料的聰明用法‧選法(12小時) |
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．7月11、12日【日本專家】車載Display的３Ｄ、曲面化動向及材料開發(12小時) |
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．8月7、8日【日本專家】進化中的FOWLP、IoT時代的半導體封裝革命(12小時) |
【即將額滿!】5/15、5/16新竹【工業局補助50%~70%】
【矽化學總體解說】Silicone產品、開發＆利用的矽化學和應用技術
一【矽化學】矽、Silicon和Silicone、產品體系
二【Silicon】
（１）分類：單結晶、多結晶、非結晶
（２）製法
（３）用途：Silicone原料、太陽電池、半導體用wafer、其他
三【Silane】
（１）分類：無機Silane、有機Silane
（２）製法：Silane、氯矽烷、Silane系處理劑、其他
（３）用途：
(a)無機：半導體、石英Fiber
(b)有機：Silicone中間體、表面幾理劑、偶聯劑等 |
四【Silicone】
（１）分類：油、潤滑油、樹脂、凝膠、膠、其他
（２）製法：油、潤滑油、樹脂、凝膠、膠、其他
（３）用途：樹脂、潤滑油、油、凝膠、橡膠、散熱用Silicone（潤滑油、橡膠）、
半導體用Silicone（封入材料/ＰＫＧ用應力緩衝劑）、
光學用Silicone（接續材料、白色ＬＥＤ封入材料）
五【半導體用Silicone材料】
（１）光學半導體用Silicone材料：ＬＥＤ照明用（ＬＥＤ顯示用）
（２）半導體用Silicone材料：ＩＣ用、能源裝置用
六【其他】 |
【確定開課】5/17、5/18台北【工業局補助50%~70%】
【日本專家】半導體封裝材料全技術與能源裝置封裝應用課題
第1章【封裝材料全技術】
一【封裝材料的諸要素】
（１）現狀：使用實績、材料選擇
（２）材料組成；種類應對、容積應對
（３）ＥＭＣ的製造要素：
製造方法 、製造設備、製程管理、環境管理、產品檢查、處理方法
二【封裝材料的原料】
（１）封裝材料的開發經過和原料開發
（２）原料及其廠商：填充劑、Epoxy、硬化劑、觸媒、其他
（３）主原料的製法：Silica、Epoxy、硬化劑
三【封止材料的分析】固/液態分散性、固/液態硬化方法、分析方法
四【封裝材料設計】組成、製法、特性 |
第2章【封裝材料的應用技術】
五【能源裝置】
（１）泛用：(a)種類 (b)用途 (c)市場動向 (d)技術動向 (e)新型基板
（２）車載用能源裝置：種類、現狀、開發動向
六【能源裝置的封裝技術】
（１）課題：(a)）散熱構造 (b)結合部對策
（２）封裝材料 (a)組成 (b)原料 (c)分析；可靠性、車載特性
七【能源裝置用封裝材料的課題】
（１）耐熱性：(a)高純度化 (b)強軔化
（２）散熱性：(a)填充技術 (b)表面改質
八【能源裝置混載品的全體保護】
（１）混載PKG
（２）混載封裝：(a)３Ｄ材料 (b)４Ｄ實裝 |
【最終8名額】7/11、7/12新竹【工業局補助50%~70%】
【日本專家】車載Display的３Ｄ、曲面化動向及材料開發
一【從學會/展覽會看車載Display的動向和今後的方向】
(1).車載用和民生用的差別
(2).駕駛艙顯示器和要求性能
(3).直射日光下的視覺辨識性對應技術
(4).HUD(抬頭顯示器)
(5).機艙娛樂顯示器和要求性能
(6).車載用AMOLED的動向
(7).３Ｄ、曲面化對應
(8).支援自動駕駛・所需的Display技術
(9).車載Displat的市場動向
二【車載觸控面板的開發動向和構成部材的要求機能】
(1)車載觸控面板的要求性能 |
(2)車載觸控面板的實用化和開發動向
(3)構成部材的要求性能：低反射化技術、虹斑（rainbow）對策、光學貼合材料和製程、蛾眼薄膜
(4)可撓化和構成部材的要求性能
(5)車載觸控面板的市場動向
三【可撓性Display和必要的材料開發】
(1)可撓性Display比較
(2)薄膜電晶體(TFT)和基板材料的要求性能
(3)作為透明電極材料、配線材料的導電性墨水、薄膜電晶體的要求事例
(4)屏障膜、封入材料的要求事項、開發動向
(5)目前現狀的可撓性OLED的製法課題
四【總結】 |
7/5、7/6新竹【工業局補助50%~70%】
【日本專家】EPOXY樹脂封入領域之原料的 聰明用法‧選法
一【Epoxy樹脂封入】
封入方法、封入材料(固態/液態)
二【Epoxy樹脂封入材料】基本組成/製法、分析方法
三【Epoxy樹脂封入材料的原料】
（１）填充劑；種類、特性、製法
（２）Epoxy；種類、特性、製法
（３）硬化劑；種類、特性、製法
（４）硬化觸媒；種類、特性
（５）改質劑；種類、特性
（６）其他 |
四【原料的選擇方法】
（１）固態材料；Epoxy、硬化劑、硬化觸媒
（２）液態材料：Epoxy、硬化劑、硬化觸媒
（３）共通原料；填充劑、改質劑、其他
五【新封入技術和封入材料設計的注意點】
（１）半導體PKG的技術動向
（２）Sheet封入：封入方法、封入材料
（３）封入材料設計的注意點 |
7/3、7/4新竹【工業局補助50%~70%】
【日本專家】Micro LED從基礎變革朝向今後展開
一【各種Display顯示器】
(1)ＬＣＤ、(2)ＬＥＤ、(3)ＯＬＥＤ;W- RGB、
RGB-OLED 、(4)ＬＣＤ vs ＯＬＥＤ
二【μ-ＬＥＤ概要】
(1)發光原理
(2)自發光型Display（ＬＥＤ→μ-ＬＥＤ）
(3)課題；單面發光（擋光）、集積化（回路）
三【μ-ＬＥＤ的製法檢討】
(1)小型化 、(2)微型化（mm→μm） |
四【ＯＬＥＤ的課題】
(1)技術面；發光性能、耐濕性、Flexible化
(2)事業面；韓國 vs 美國（台灣） 以及中國大陸
五【競爭技術的開發經過】
(1)ＳＥＤ 、(2)ＰＤＰ 、(3)ＱＬＥＤ
(4)ＧａＮ－nanocolumn（奈米ＬＥＤ）
六【實用光源的開發經過】
(1)ＬＥＤ 、 (2)ＯＬＥＤ
(3)單面發光(ＲＣＬＥＤ,ＶＣＳＥＬ,ＬＤ) |
【即將額滿!】8/7、8/8台北【工業局補助50%~70%】
【日本專家】進化中的FOWLP、IoT時代的半導體封裝革命
一【FO封裝的優越性、潛在性能】
二【「InFO」展現的FOWLP實力】
三【5G通訊時代對FO封裝的期待】
感應器、ADAS 、模組、手機 、基地台 /網路 、伺服器
四【FO封裝技術】
(4-1)FOWLP：RDL-last、RDL-first、特殊的InFO
製程、其他技術、性能/成本比較 |
(4-2) FOPLP：
和FOWLP相異的做法、FOPLP製程、FOWLP製程的應用、液晶製程的應用、基板製程的應用、其他技術、成本比較
五【模組應用的主導權競爭】
六【為追求低成本的產業結構】
七【總結】 |
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