【日本專家】光學薄膜技術最新動向      確定開辦！
4/28 (五) 09:30-16:30，日本olympus(株)退役專家

1. 光學薄膜理論：抗反射膜、多層膜濾光片UV cut filter、IR cut filter、Band-pass filter ( 帶通濾
    波器 )
2. 成膜材料：低折射率、中間折射率、高折射率、金屬材料、防水防油材料
3. 成膜方法
　3-1. 真空蒸鍍
　3-2. 離子成膜 ( IAD、Ion plating離子鍍 )
　3-3. 濺鍍 ( magnetron SP磁控濺射、IBS、MetaMode )
　3-4. CVD、ALD
　3-5. 溶膠凝膠
　3-6. 蛾眼( Moth-Eye )
4. 光學薄膜的最新動向
    數位相機、智慧型手機、車載相機、防盜監視器、投影機、LED、生命科學儀器( 顯微鏡 )、醫
    療機器( 內視鏡 )、太陽能電池、環保( 節能 )設備
5. 光學薄膜今後的展望

※ 以下ABC項內容，時間允許下才進行，或請以QA提問方式 ※
A. 膜厚控制         　1.光學式膜厚計原理 　2.水晶式膜厚計原理
B. 真空蒸鍍裝置      1.真空裝置　2.真空計　3.真空泵　4.電子槍 　 5.電阻加熱
C. 光學薄膜的評估  1.光學特性　 2.折射率　3.膜應力　4.膜密合性  5.膜分析

【日本專家】氟素樹脂特性、合成加工、複合材料應用案例      確定開辦！
8/18 (五)  09:30-16:30
邀請日本AGC退役專家，在AGC任職40年期間，作為透明氟樹脂的開發團隊Leader，開發並上市了世界第一個連續濕法抗反射膜。

【日本專家】矽光子晶片，採UV固化樹脂的自發性光波導      確定開辦！
4/11 (二)  09:00-12:00
矽光子晶片不可或缺的動作，是必須讓SiPh和SMF兩個端面的光點尺寸一致。為了使SiPh內的光配線和網路中使用SMF足以高效率連接。

【古河電工】CPO封裝( Co-Packaged Optics )技術與今後動向      確定開辦！
4/11 (二)  13:00-16:00
矽光子晶片的光學共同封裝元件( CPO)，其成長動能主因是大幅節省能耗，也能降低資本支出。符合因應下世代網通技術的節能要求。日本各界也對CPO封裝發展相當重視。

【日本專家】次世代光互連的共同封裝技術，以及聚合物光回路技術現況與發展
4/18 (二)  09:30-16:30  可能因機票行程改期至六月，待確認後，立即通知已報名者！
邀請日本AIST產總研 光子封裝研究組 組長，預計在台北會議室採實體授課。

【日本專家】矽光子( Silicon photonics )之光積體電路的研發趨勢      確定開辦！
4/21 (五)  13:00-16:00  ( 原訂3/23改期 )
從矽光子為平台所設計、製造的光積體電路，說明在LiDAR與Sensor應用。闡述共同封裝( co-packaging )、板上光配線( on-board )、異構集成、矽循環關係。

【日本專家】高運算HPC先進半導體封裝技術     確定開辦！
5/12 (五)  13:00-16:00  ( 原訂3/28改期 )
邀請TOSHIBA半導體退役專家，從設備與材料觀點解說即將來臨的高運算HPC先進封裝。其專長於半導體設備、中間領域製程、3D-IC整合。

【台愛專家】光子封裝技術研討會    免費15名額！
5/9 (二)  14:00-17:00
隨著 ChatGPT 等 AI 應用演進，資料的運算量及傳輸量大增，未來對於高速的傳輸需求將逐漸受到銅導線的頻寬限制，如何利用光學封裝解決銅導線頻寬瓶頸將越來越重要。本演講內容包含晶圓級先進封裝技術介紹，利用先進封裝技術應用於光學封裝上，將詳細介紹如何利用三維封裝技術以 TSV (through silicon via) 結合 EIC 及 PIC，以及單模光波導製程及量測技術。

【日本專家】製程微縮用SOT-MRAM高速記憶體(自旋電子)    免費15名額！
4/12 (三)  09:00-12:00