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    Daicel佈局後段製程,推出應用於半導體、基板之材料

    2025/11/13
  • 材料News

    利用液態金屬之高精細佈線技術,可望適用於軟性元件

    2024/12/07
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    高性能軟板材料之二胺基苯醚結構設計與合成技術

    作者:郭政柏、江雁婷
    2024/12/05
  • 工業材料雜誌

    新穎5G軟性基板材料開發與應用

    作者:何柏賢、朱育麟、邱仁軍、陳孟歆、林志祥
    2024/08/05
  • 工業材料雜誌

    減碳製程用非玻基板材料

    作者:吳信忠、郭育如、謝添壽
    2024/04/05
  • 材料News

    UNITIKA開發出可因應高頻需求之FPC軟性耐熱薄膜

    2023/10/24
  • 材料News

    Toray的PPS薄膜成功應用於軟性銅箔積層板,可望在2022年實用化

    2021/10/18
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    基板的現在與未來

    作者:楊偉達
    2021/10/05
  • 材料News

    日本高純度化學開發不使用鎳之電鍍藥品

    2021/09/08
  • 工業材料雜誌

    軟性電子產品及透明PI材料發展趨勢

    作者:林志成
    2021/05/05
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