金屬半固態成形技術可得到幾乎無收縮孔、似鍛造品質的鑄件，同時可近似成型(Net Shape)，節省加工成本。主要是應用在鋁與鎂合金，目前SSMF 應用最廣的是在汽機車零組件及3C （電腦、家電、通訊）產品之外殼上。這些應用之主要訴求均為減輕重量。金屬半固態成形包四種基本製程(Thixo-Casting, Rheo-Casting, Thixo-Moulding 和 Rheo-Moulding)，本文僅對觸變鑄造(Thixo-Casting)作較詳盡之介紹，內容除了介紹其製造流程外，尚包含有半固態原材料(Semi-Solid Slurry)製作、金屬錠再加熱(Reheating)及模具設計等關鍵技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 鍛造用Mg-Al-Zn 系鎂合金熔銲製程之探討 鎂及鋁合金之超塑性成型 輕量化風潮對日本汽車零組件產業的影響(下) 披覆鈦金屬之鎂合金板的溶接管製造新技術 全新鈦鎂合金複合材料 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司