大阪大學開發出獨家技術，可製造出披覆鈦金屬之鎂合金（TCM）板的溶接管，係將鈦金屬與鎂合金的接合面進行研削並溫間壓延接合而成的包覆板材，具備比鎂合金單板更優異的強度與成形性，因披覆鈦金屬而具備高耐蝕性與意匠性，可成形彎曲半徑方面，AZ61合金的可成形彎曲半徑為 2.0mm，新技術則可加工至 0.1mm以下。 TCM 的溶接管製造技術為應用技術的一環，在高熔點的鈦金屬層表面照射雷射光，藉由鈦金屬的熱傳導使低熔點的鎂合金熔融而完成接合，厚度僅 0.5mm，製作出來的溶接管仍可保持鈦金屬與鎂合金的兩層構造，新技術未來可望應用於航空、汽車等運輸工具的零件，或是輪椅、醫療用病床、攜帶式電子儀器的外殼等。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全新鈦鎂合金複合材料 輕量化風潮對日本汽車零組件產業的影響(下) 鍛造用Mg-Al-Zn 系鎂合金熔銲製程之探討 鋁及鎂合金半固態觸變鑄造技術 東北大學開發鐵與鎂強力機械接合之技術 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司