軟性AMOLED技術發展現況：材料世界網

Apple推出iPhone 與iPad 行動智慧裝置，改變手機與筆記型電腦市場及人們使用行動裝置之行為模式， iPhone 體積小、攜帶方便；iPad 體積大，方便上網瀏覽、影音等需求，但是如果能將兩者優點結合為一，相信會成為一個絕佳的行動智慧裝置，其中之關鍵零組件就是顯示面板。AMOLED由於其輕、薄、高畫質、高對比、高反應速度等優勢，在小尺寸智慧手機應用上大放異彩，因此在軟性顯示器開發上，全球國際大廠相繼投入開發，目前以韓國三星開發之Flexible AMOLED 雛型品最具代表性。

全球軟性AMOLED 開發現況
韓國SMD 推出全彩2.8 吋軟性高解析166 ppi Top Emission AMOLED ，所採用之TFT 為低溫多晶矽(LTPS)，打破軟性基板無法在LTPS 中之ELA 製程，根據SID文獻公開資料，在軟性基板上製作出之LTPS 軟性基板，載子遷移率甚至比玻璃基板還高，雛型品面板已相當接近產品開發， SMD 在軟性AMOLED技術開發上投下一顆震撼彈；工研院(ITRI)開發出全彩4.1 吋QQVGA 軟性Bottom Emission AMOLED ，所採用之TFT 為非晶矽電晶體、軟性基板材料仍採用透明PI 。

表三、2010 年軟性AMOLED 雛型品

工研院軟性AMOLED 技術開發
在軟性顯示器開發上，工研院顯示中心開發的軟性AMLCD 、軟性AMEPD 、軟性AMOLED ，以全彩化畫面品質與動畫表現來看，以軟性AMOLED 最佳，而軟性AMEPD 雖然亦可全彩化，但是顏色色彩呈現與觀看動態影像時較AMLCD與AMOLED差，軟性AMEPD 唯一的好處就是較適合長時間閱讀及省電。軟性AMLCD 最大缺點是必須採用液態液晶做為顯示介質，液態液晶顯示介質在軟性面板撓曲時受外力擠壓導致邊緣框膠破裂，液晶會流露出面板外而造成面板失效，軟性AMOLED 之顯示介質為OLED 發光結構層， OLED 發光結構層為全固態結構，不會有液態液晶受外力擠壓產生之失效問題，因此在商品化上，AMLCD有先天上致命的缺點，難以應用在撓曲、捲曲之未來產品需求，表五為軟性顯示器各顯示介質之優缺點。

因此投入軟性AMOLED 之開發是趨勢，也是工研院顯示中心面臨之挑戰，要讓軟性顯示器量產，材料與製程是最重要的關鍵技術所在，如果採用R2R 量產軟性AMOLED ，首先需克服R2R TFT 設備與製程之精度要求，這項挑戰量產門檻相當高，不是短時間可以達成的，加上OLED 發光材料與結構仍以小分子蒸鍍為量產， R2R 蒸鍍OLED 在設備與製程上，目前的困難度相當高；因此選擇在短期量產可行性最高的，就是採用與玻璃製程相同的S2S 。軟性基板若要貼附在玻璃上經過TFT 製程考驗，就是一項困難之挑戰，製程完成後，如何成功從玻璃上取下更是難上加難， TFT 製程溫度會在200°C 以上，一般軟性基板如PET 、PES 、PEN 、PC 等無法承受此製程溫度；再者，一般軟性基板熱膨脹係數比玻璃大，在TFT 製程上無法達到對位精度要求，即使克服製程溫度與精度對位問題，取下(De-bonding)是最重要之關鍵技術。

圖四、工研院顯示中心之FlexUP 技術優點