中國大陸低廉的生產成本優勢吸引國際許多廠商前往設廠和擴廠,使得中國大陸印刷電路板產業穩居全球主要生產區域地位。2010年全球景氣復甦,中國大陸印刷電路板廠商為把握大量訂單的湧進,正進行諸多收購或擴廠的動作。同時為滿足終端電子產品對於輕、薄的需求,中國大陸印刷電路板產業亦提升其生產能力,期望以較低的價格,提供更優異的印刷電路板產品特性,讓新的電子產品價格更為親民。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂 東洋紡產學合作開發出高頻傳輸用電路基板,可望促進6G實用化 AGC推出實現超低傳輸損耗之多層印刷基板材料 麻省理工學院等開發出易於回收之基板材料,可望因應電子廢棄物問題 JSR推出多款半導體基板新材料,可望實現低介電常數、低熱膨脹 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司