延伸閱讀

• 東洋紡產學合作開發出高頻傳輸用電路基板，可望促進6G實用化
• AGC推出實現超低傳輸損耗之多層印刷基板材料
• 麻省理工學院等開發出易於回收之基板材料，可望因應電子廢棄物問題
• JSR推出多款半導體基板新材料，可望實現低介電常數、低熱膨脹
• 從IPC APEX EXPO 2024看電路板材料發展趨勢

熱門閱讀

• 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案
• 含氟廢水回收再利用模式
• 加氫站技術與產業發展趨勢
• 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年
• 日本e-methanol產業概況與技術佈局

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 高柏科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 照敏企業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司