由於LED為單一點光源形式，易於建構模組化模塊，模組化可在製造成本上帶來極大的優勢。透過整合光源、電控、散熱及機構設計，完成一LED投光燈模組，為目前LED燈具的設計手段。近來，多數LED光源系統能建構可調控的光學系統，透過以低成本、高效率與高可靠度的設計考量，達成可調光與可調色溫的功能，給予使用者在不同的使用環境下能有不同的使用方式。尤其是投光燈之類的燈具，大多朝向可調光與可調色溫設計著手。而可調控的光學特性燈具，將使光機電熱的設計手法有別於一般LED 燈具設計。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球LED元件市場發展趨勢 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法，實現100μm長雷射振盪 電動車時代Mini LED孰與爭鋒 白光LED固態照明：光源與照明設計之間 新創賣點—發揮材料特性，悠遊法規限制 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司