由於LED為單一點光源形式,易於建構模組化模塊,模組化可在製造成本上帶來極大的優勢。透過整合光源、電控、散熱及機構設計,完成一LED投光燈模組,為目前LED燈具的設計手段。近來,多數LED光源系統能建構可調控的光學系統,透過以低成本、高效率與高可靠度的設計考量,達成可調光與可調色溫的功能,給予使用者在不同的使用環境下能有不同的使用方式。尤其是投光燈之類的燈具,大多朝向可調光與可調色溫設計著手。而可調控的光學特性燈具,將使光機電熱的設計手法有別於一般LED 燈具設計。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球LED元件市場發展趨勢 京瓷開發出GaN系微光源基板與新工法,實現100μm長雷射振盪 電動車時代Mini LED孰與爭鋒 白光LED固態照明:光源與照明設計之間 新創賣點—發揮材料特性,悠遊法規限制 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司