延伸閱讀

• 杜克大學開發可完全回收再利用之印刷電子技術
• 可實現線寬0.6μm微細印刷之「二元表面結構」新技術
• 速度提升2000倍以上之有機電晶體半導體塗佈成膜技術
• 油墨–揮灑色彩繽紛的高分子應用
• 擁有高度可靠性、高移動率，且對大氣、熱、偏壓應力具有耐性之有機半導體材料

熱門閱讀

• 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢
• 磷化銦單晶應用與技術發展現況
• 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇
• 5G/B5G通訊市場發展趨勢
• 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰

相關廠商

• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 昂筠國際股份有限公司


• 名揚翻譯有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 東海青科技股份有限公司


• 友德國際股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 台灣鑽石工業股份有限公司


• 科邁斯科技股份有限公司


• 方全有限公司


• 照敏企業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 里華科技股份有限公司


• 華錦光電科技股份有限公司


• 高柏科技股份有限公司


• 銀品科技股份有限公司