近年來,隨著顯示科技的進步,3C電子產品即將進入一全新的超薄型、省電、可撓化和輕量化的時代。由於傳統動圈式揚聲器先天的結構限制,對於目前市面上約1公分等級厚度之可攜式平板電腦、智慧型手機和超薄電視,在應用上已面臨發展上的極限。超薄平面揚聲器技術近年來開始受到各界矚目,預計將成為未來揚聲器發展的新趨勢,本文將分別針對幾種可行的著名案例進行討論,並特別對可撓式駐極體揚聲器做一深入探討。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 大面積人性化之軟性電子技術發展 對應大音量之手機揚聲器用薄膜 簡介新式駐極體電容式矽麥克風 家庭劇院 音響零組件市場及高單價揚聲器 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 《工業材料雜誌》2025年3月號推出「磷酸錳鐵鋰電池技術」與「精準反... 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司