超小型揚聲器、麥克風、頭戴式耳機即為音響零組件,其需求正隨著可攜式數位機、手機、NB等市場的擴大而擴大,預期2006年將為高成長,日本廠商正積極規劃其在世界各地的生產據點進行增產,以因應強大的需求。本為除彙整 音響市場現況外,針對有特色、高價位揚聲器的種類、特性、原理及應用做了說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超薄可撓平面揚聲器技術 大面積人性化之軟性電子技術發展 對應大音量之手機揚聲器用薄膜 簡介新式駐極體電容式矽麥克風 家庭劇院 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司