超小型揚聲器、麥克風、頭戴式耳機即為音響零組件,其需求正隨著可攜式數位機、手機、NB等市場的擴大而擴大,預期2006年將為高成長,日本廠商正積極規劃其在世界各地的生產據點進行增產,以因應強大的需求。本為除彙整 音響市場現況外,針對有特色、高價位揚聲器的種類、特性、原理及應用做了說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超薄可撓平面揚聲器技術 大面積人性化之軟性電子技術發展 對應大音量之手機揚聲器用薄膜 簡介新式駐極體電容式矽麥克風 家庭劇院 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司