延伸閱讀

• 超薄可撓平面揚聲器技術
• 大面積人性化之軟性電子技術發展
• 對應大音量之手機揚聲器用薄膜
• 簡介新式駐極體電容式矽麥克風
• 家庭劇院

熱門閱讀

• 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(...
• IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析
• 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用
• 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域
• 原子層沉積之應用與未來發展趨勢

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 高柏科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 照敏企業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司