本文介紹一種結合微機電製程與傳統麥克風封裝程序的新式駐極體電容式矽麥克風結構。運用微機電製程的高可靠度及高精度之特性來製作影響麥克風感度最劇的麥克風振膜以去除傳統機械加工製作振膜存在的不穩定性、耐候性及耐溫性不佳問題，配合傳統麥克風封裝架構所具有的簡易性與低價性，將駐極體材料內建在開孔金屬背板上，並於背板下方氣腔放置合適的訊號放大IC或FET，再以金屬外殼包覆整體結構以屏蔽外部雜訊，形成一微型駐極體電容式矽麥克風，比一般傳統駐極體電容式麥克風具有更小體積、更佳靈敏度及更高可靠度，並具表面黏著技術(Surface Mount Technology; SMT)功能，可作為後續發展差動模式(Differential Mode)或數位式(Digital Mode)麥克風之依據。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 平面喇叭的設計與評估 麥克風簡介與相關技術 Noise-canceling 駐極體電容式麥克風模擬分析 軟性感測器發展現況與趨勢 夏普推出智慧型手機用4K液晶面板 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司