本文旨在對平面喇叭作深入的分析，探討平面喇叭的基本原理以及其優於傳統喇叭的特點。平面喇叭主要是由一片輕巧的薄板和一個或數個慣性致動器所組成，其設計的最佳化就是盡可能的讓平板產生隨機的振動模態。本文也發展出一套平面喇叭性能特性的模擬工具，利用有限元素分析法和機電類比電路求得平面喇叭在聲場的輻射效果。平面喇叭的設計流程以及其性能量測包括頻率響應、方向性、敏感度、效率和失真率也都會陸陸續續的提到。而這些性能量測的結果，明顯的指出平面喇叭在敏感度和效率上所遭受到的問題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 簡介新式駐極體電容式矽麥克風 麥克風簡介與相關技術 大面積人性化之軟性電子技術發展 手機用防水壓電揚聲器 壓電揚聲器 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司