本文說明正電子湮滅壽命光譜技術搭配穿透式電子顯微鏡與穿透式電子斷層掃描顯像術,可相互驗證自由體積與微結構之間的關聯性。藉由這些檢測技術所得到之實驗結果,製程− 微結構−複材性能的新關係將可以被建立,並應用在軟性電子領域之高分子奈米複合材料研發中。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新世代綠能與生醫產業研發之基磐-前瞻軟物質材料分析技術 透過設計模擬材料微結構與傳導性質關係之研究 東北大學解明Janus 2D材料合成機制,可望加速次世代半導體開發 電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢 InAs膠體量子點實現室溫單一電子電晶體 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 化圓為方:FOPLP引領面板級封裝新尺度 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司