高分子材料中的自由體積對材料的熱學、力學、電學等宏觀性能有重要的影響，正電子湮滅譜學技術是迄今為止直接探測高分子中原子尺度自由體積孔洞大小、數量及分布最靈敏的方法，本文簡單介紹正電子湮滅壽命譜(PALS)、都卜勒展寬能量譜(DBES) 兩種正電子湮滅譜技術之基本原理及量測設備；此外，亦簡略討論正電子湮滅譜在高分子材料性質量測之應用。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 奈米過濾膜應用與濾膜截留量分析技術 感壓膠流變性質分析技術 2016 FINETECH JAPAN /高功能材料展 Live報導系列三 電化學阻抗頻譜分析技術之發展與應用方向 PALS與EM檢測技術在奈米複合材料之應用 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司