軟性與印刷電子產業契機與挑戰

 

刊登日期:2010/11/5
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現階段軟性電子在技術發展上仍有相當多的問題等待克服,距離大量商品化仍有段時間,因此,未來是否能擴大使用並且商業化將是後續關注重點。本專題將針對軟性電子之有機薄膜晶體關鍵材料、軟性電池、感測器材料進行介紹。專題中將介紹許多可經由印刷製程系統沉積薄膜於塑膠基材之有機半導體,其中有一些有機材料電氣特性甚至已經超過了非晶矽材料。在軟性電池元件中,亦針對近年來薄膜鋰離子電池的研究發展與目前奈米尺度的電解質與電極材料所面臨的問題與挑戰做一簡短的文獻回顧。在軟性感測器的專文中介紹了機械式感測器、電子皮膚和觸覺感測陣列相關技術,並說明未來可能應用領域,包含機器人觸覺、工業控制、量測、動作檢測、娛樂平台、科技照護和消費性電子等。希望透過本專題之技術簡介能引領產業界更重視軟性電子製程、材料與應用相關技術之開發,進而加速軟性電子產業之發展與新市場機會之開拓。


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