今年日本JPCA展中，內埋(Buried)元件及內藏(Embedded)材料及製程技術第一次以獨立展場表現：部品內藏展：Device Embedded Expo 2010，可見其受重視程度。而「印製線路板技術展」和「半導體封裝技術展」，則從成品的電子電路基板設計，到品質、可靠性、主要材料、輔助材料、製造裝置、環境保護技術以及物流系統彙聚一堂。
另外，社團法人日本電子電路工業會和半導體產業新聞（產業時報社）著眼於近來能以大面積實現電子產品的高功能和細微化境界的新型技術開發及實用化進展，特別新推舉辦「Large Electronics Show 2010」。
本次共同舉辦的兩個專業展覽會；將作為電子電路產業應全力投入的技術領域而特別受到人們關注的「印刷電子」技術及其應用領域聚集一堂的專業展覽會「2010 印刷電子技術展：Printed Electronics Show 2010」，與從具有顯著複合功能化的電子元件、元器件以及有望細微化技術取得重大發展的MEMS材料到生產加工技術的專業展覽會「2010 零部件、MEMS／元器件產業綜合原輔材料展：Device Manufacturing Process Technologies Expo 2010」即在Large Electronics領域中。
主辦單位預期同時舉辦產生的效應如下， 在可實現大面積電子功能應用產品的「Large Electronics」或印刷電子技術的應用領域，分為兩個展示，一是從太陽能發電面板等開闢能源領域，到可充電電池的燃料電池等蓄能領域，及LED和OLED照明、顯示器應用領域的展示，二是電子元件等材料、生產加工技術領域的展示，以上可望通過促進電子電路與零部件、MEMS以及元器件的複合化，加速電子電路產業新需求的崛起。
本次會場中參展的台灣廠商較往年似乎有減少趨勢，與中國由「世界工廠」逐步轉型為「世界市場」不無關係，主要大廠僅見欣興電子與長興化工兩家廠商，因此CPCA Show未來將可能成為台廠另一個主要展場。
由於手持式可攜產品需求成長快速，產品發展要求輕薄短小、高頻及多功能性，元件內埋已成為整合性基板重要技術之一，開發內埋式(Buried)或內藏式(Embedded)被動元件基板已成為必然之趨勢。在眾多展出內容中，針對元件內埋技術之發展，日本已投入量產多年，並居於國際領先地位。為提供讀者展覽會場資訊，筆者本次於會場，以內埋(Buried)元件及內藏(Embedded)材料及製程技術，特別針對幾家重要板廠之技術發展現況進行瞭解，將其較重要的會場展出內容說明如下。
本次獨立之部品內藏展：Device Embedded Expo 2010，展示看板區著名廠商如下：DNP、CMK、MEIKO、OKI、KOA、OKP及Fujikura等公司，相關設備商如：HIOKI E.E.、INCOM、Micro Square等，另外在印刷電路板技術展區：PWB Technology Expo 2010則有 IBIDEN、KYODEN、Unimicron Technology、OAK- Mitsui及RISHO等公司也有相關技術及產品展出。
一、大日本印刷株式會社DNP (Dai Nippon Printing，展區: 部品內藏展)
技術主軸為B2it 技術(Buried Bump Interconnection Technology)。其特點在於---本文節錄自「材料最前線」專欄，完整資料請見下方附檔。
圖三十一、光互連基板實例
作者：陳碧義/工研院材化所工程師
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