隨著各種電子產品的改進,除了輕薄短小的尺寸需求外,其元件如中央處理器需在正常操作溫度下,方可發揮效能。若不能有效移除因操作元件所產生的廢熱,將使元件溫度提高而降低元件效率,甚至損傷元件。綜上所述,電子產品對散熱功率的需求越來越高,高導熱材料也逐漸成為重要角色。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 直接液體冷卻技術之冷板發展趨勢 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 突破散熱極限:新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 AI高功率晶片之先進散熱材料與熱管理技術發展 Nepcon Japan 2024展場回顧 熱門閱讀 從2026美國塗料展觀察塗料產業發展 突破散熱極限:新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 扇出型封裝共乘服務平台技術發展與產業應用 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司