隨著各種電子產品的改進,除了輕薄短小的尺寸需求外,其元件如中央處理器需在正常操作溫度下,方可發揮效能。若不能有效移除因操作元件所產生的廢熱,將使元件溫度提高而降低元件效率,甚至損傷元件。綜上所述,電子產品對散熱功率的需求越來越高,高導熱材料也逐漸成為重要角色。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Nepcon Japan 2024展場回顧 高功率電子構裝用薄型化熱管理材料及元件技術 BN高充填之散熱材料,熱傳導率可望達60W/mK 高功率模組熱管理技術(下) 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 生質尼龍及關鍵化學單體的生產及應用 台灣石化產業未來轉型之策略方向 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司