隨著各種電子產品的改進,除了輕薄短小的尺寸需求外,其元件如中央處理器需在正常操作溫度下,方可發揮效能。若不能有效移除因操作元件所產生的廢熱,將使元件溫度提高而降低元件效率,甚至損傷元件。綜上所述,電子產品對散熱功率的需求越來越高,高導熱材料也逐漸成為重要角色。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BN高充填之散熱材料,熱傳導率可望達60W/mK 高功率模組熱管理技術(下) 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 3D IC 散熱及可靠度設計技術 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 寬能隙半導體單晶市場現狀與展望(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展 華錦光電科技股份有限公司