高導熱材料於電子元件封裝技術之應用

 

刊登日期:2010/7/5
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隨著各種電子產品的改進,除了輕薄短小的尺寸需求外,其元件如中央處理器需在正常操作溫度下,方可發揮效能。若不能有效移除因操作元件所產生的廢熱,將使元件溫度提高而降低元件效率,甚至損傷元件。綜上所述,電子產品對散熱功率的需求越來越高,高導熱材料也逐漸成為重要角色。
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