2009年度日本國內的LED燈泡售價降至4000日圓、為原先一半左右，因此需求急速增加；該年度預計LED燈泡銷售數量約為170萬個而2010年度更將可達到超過400萬個之規模。
2009年度以前雖然市場已經售有LED燈泡，但因其與白熱燈泡或燈泡型螢光燈間的價差過大，也存在著亮度不足的問題，所以並不普及。然而近年來隨著LED封裝的高流明化進展，同時也持續改善亮度問題；再加上周邊零組件的改善及LED封裝成本降低等，使得產品開發變得十分活絡。
圖一、LED燈泡成本分析
圖一為2009年度的LED燈泡成本結構分析。零件、材料成本約佔LED燈泡全體成本的50%；而這些零組件成本中，約有一半的比例為LED封裝成本。此外，實裝及電路基板、散熱片所佔的比例也是相當的高。這些零組件成本的更動對於今後LED燈泡售價的變化，有著舉足輕重的影響。
特別是約佔零組件成本約一半比例的LED封裝技術的進展，為決定LED燈泡普及與否的重要關鍵。雖然近年來LED燈泡相關技術持續進步，使產品種類大幅擴充並使銷售價格不斷下降；然而成本面及性能面存在的課題卻還是懸而未決。以性能面來舉例說明，目前市面上流通的LED燈泡大多是亮度相當於白熱燈泡40~60瓦左右的產品。如果想要提高亮度的話，便須增加LED套件的使用個數或是使用高輸出功率的LED套件，因此在放熱方面也必須努力改善。
然而假使想要變更LED封裝規格或是提升放熱性能，便會產生使LED封裝、散熱片、實裝基板、電路基板等成本增加的疑慮；因此對於這些零組件而言，要如何能兼顧低成本與高放熱性兩項要素，為其重點開發工作。
目前，大多數的LED燈泡業者實際上都是以控制開發費用或組裝費用，來因應市場價格的急速下跌。但另一方面，認為零組件的低價化進展是「遠不及於LED燈泡市場降價速度」的看法，是相當強烈的。現在，從LED封裝技術到放熱結構等雖然是處於嘗試各種規格搭配的階段，預計2010年以後市場價格將持續不斷下跌，故以中長期而言，還是必須要想辦法降低零組件的生產成本。