近年來,透明氧化物半導體薄膜電晶體相較於傳統的非晶矽薄膜半導體電晶體或低溫多晶矽薄膜半導體電晶體已引起相當大的注意,主要是因為它具備許多優越且有趣的特性,例如高載子移動率、可在較低溫或甚至室溫下成長、高可見光穿透率等獨特物理特性,故將有許多可能的應用,不論是在未來的軟性電子或軟性顯示器領域,均展示了相當高的應用潛力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新印刷回路材料瞄準可撓式OLED需求 有機薄膜電晶體 NEC開發出以印刷技術量產高性能奈米碳管電晶體的新技術 軟性無機半導體薄膜材料技術近況發展 軟性主動顯示器技術與發展現況 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 量子點墨水材料技術 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司