近年來RFID 技術已逐漸純熟並蓬勃發展, RFID 標籤的類別相當繁多,薄型且可撓之標籤亦是市場的主流產品之一,由於外在環境或背景物對標籤性能的干擾,衍生RFID系統不穩或標籤讀取不良的問題,同時為因應多領域的RFID 應用需求,加速RFID 標籤開發及應用效率成為重要的課題。本文將簡介UHF頻段的RFID標籤阻抗分析及性能快速評價技術,藉以協助或服務RFID 相關領域的新產品開發或實證實驗前的評估,以加速RFID 相關產業的推動。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用RFID之氫氣檢測系統 光燒結用氧化亞銅漿料可望利用於低耐熱性基材之IC Tag封裝 導電油墨及其在RFID天線印刷之應用 加入電子紙的 IC TAG 全球首度以非晶矽製造之高效率N型有機電晶體 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司