半導體產業藉由製程微縮來降低成本，然而隨著製程演進至90 nm以降，以材料的創新來改善半導體製程性能的比重逐步增加，眼前邁入3Xnm以降，我們可看到半導體材料的創新將是推動半導體性能改善的主要動力。 本文將就半導體材料產業特性、發展現況、廠商動態及未來技術趨勢做一描述。此外，也將討論台灣在此產業的投入與目前的發展情況，以供對此產業有興趣的讀者做為參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 碳化矽晶體材料技術發展 來自愛沃特的GaN on SiC/Si基板提案 慶義大學等成功以13.56MHz高頻驅動柔軟具伸縮性的半導體元件 GaN/SiC複合型電晶體的世界首次動作實證，並解決了過電壓脆弱性 新開發可因應微細迴路之聚合物，適用於半導體絕緣材料用途 熱門閱讀 碳化矽晶體材料技術發展 彩色太陽能電池：美學與再生能源融為一體(上) 大氣電漿與所生成自由基及其對生物組織與材料表面的影響(上) 表面增強拉曼光譜(SERS)於生醫及環境檢測之應用與挑戰 從日本下世代半導體情報通訊2050藍圖看台日國際學研合作 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司