半導體產業藉由製程微縮來降低成本,然而隨著製程演進至90 nm以降,以材料的創新來改善半導體製程性能的比重逐步增加,眼前邁入3Xnm以降,我們可看到半導體材料的創新將是推動半導體性能改善的主要動力。 本文將就半導體材料產業特性、發展現況、廠商動態及未來技術趨勢做一描述。此外,也將討論台灣在此產業的投入與目前的發展情況,以供對此產業有興趣的讀者做為參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低成本、高品質之次世代功率電子材料AlGaN製造方法 2030年功率半導体市場規模可望達5兆3,587億日圓 無材料損耗且可短時間切割之GaN基板雷射切片技術 可印刷製造之高性能鈣鈦礦電晶體 半導體氧化鎵材料及其電力電子元件應用之研究開發(下) 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 寬能隙半導體單晶市場現狀與展望(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司