半導體產業藉由製程微縮來降低成本,然而隨著製程演進至90 nm以降,以材料的創新來改善半導體製程性能的比重逐步增加,眼前邁入3Xnm以降,我們可看到半導體材料的創新將是推動半導體性能改善的主要動力。 本文將就半導體材料產業特性、發展現況、廠商動態及未來技術趨勢做一描述。此外,也將討論台灣在此產業的投入與目前的發展情況,以供對此產業有興趣的讀者做為參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高純度特化材料與製程再生的循環經濟新紀元 無摻雜高速導電新設計,東京大學鍺烷材料達成破紀錄電洞遷移率 產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓,推動鑽石半導體量產 Canon全球首創NIL平坦化技術,300 mm晶圓凹凸控制在5 nm以下 鑽石半導體功率元件達到耐壓4,266 V與120 GHz放大特性,支援6G與衛星... 熱門閱讀 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 中國稀土等關鍵礦物管制的發展脈絡與影響 飛灰/爐渣處理之重大成效:從「高價掩埋」到「減碳轉生」 影像分析技術於水處理的運用 產氫材料於電催化製氫之發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司