半導體產業藉由製程微縮來降低成本,然而隨著製程演進至90 nm以降,以材料的創新來改善半導體製程性能的比重逐步增加,眼前邁入3Xnm以降,我們可看到半導體材料的創新將是推動半導體性能改善的主要動力。 本文將就半導體材料產業特性、發展現況、廠商動態及未來技術趨勢做一描述。此外,也將討論台灣在此產業的投入與目前的發展情況,以供對此產業有興趣的讀者做為參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 OCCC結晶生長技術實現3.5吋氧化鎵單晶,可望加速次世代功率元件發展 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 可調控分子擾動的聚醯亞胺絕緣材料,成功降低高頻介電損耗 東京大學與中研院開發二維半導體光電元件,室溫下實現高效率發光控制 《工業材料雜誌》8月號「產業廢水/生質物零廢與能資源化技術發展」... 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司