半導體產業藉由製程微縮來降低成本，然而隨著製程演進至90 nm以降，以材料的創新來改善半導體製程性能的比重逐步增加，眼前邁入3Xnm以降，我們可看到半導體材料的創新將是推動半導體性能改善的主要動力。 本文將就半導體材料產業特性、發展現況、廠商動態及未來技術趨勢做一描述。此外，也將討論台灣在此產業的投入與目前的發展情況，以供對此產業有興趣的讀者做為參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 FLOSFIA完成氧化鎵元件用4吋晶圓量產實證 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 太陽控股突破微細RDL製程，12吋晶圓上達成CD 1.6 µm三層結構 堅韌的隱形支柱：先進陶瓷與無機半導體材料技術 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 ALD與ALE技術整合：次世代薄膜製程的挑戰 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司