半導體產業藉由製程微縮來降低成本，然而隨著製程演進至90 nm以降，以材料的創新來改善半導體製程性能的比重逐步增加，眼前邁入3Xnm以降，我們可看到半導體材料的創新將是推動半導體性能改善的主要動力。 本文將就半導體材料產業特性、發展現況、廠商動態及未來技術趨勢做一描述。此外，也將討論台灣在此產業的投入與目前的發展情況，以供對此產業有興趣的讀者做為參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 《工業材料雜誌》8月號「產業廢水/生質物零廢與能資源化技術發展」... LSTC等機構找出造成Ru/AG導線壽命差異的因素 魁半導體開發電漿奈米粒子控制技術，實現金屬氧化物粒徑精準設計 Sumitomo Bakelite開發液態封裝材料，改善基板翹曲問題、提升可靠性 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 PEEK複材高值化應用技術 創新低溫N₂O觸媒處理技術 電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析 電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司