半導體產業藉由製程微縮來降低成本，然而隨著製程演進至90 nm以降，以材料的創新來改善半導體製程性能的比重逐步增加，眼前邁入3Xnm以降，我們可看到半導體材料的創新將是推動半導體性能改善的主要動力。 本文將就半導體材料產業特性、發展現況、廠商動態及未來技術趨勢做一描述。此外，也將討論台灣在此產業的投入與目前的發展情況，以供對此產業有興趣的讀者做為參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 國產設備於化合物半導體領域的機會研析 氧化鎵的晶體成長、特性及其元件應用(下) 氧化鎵的晶體成長、特性及其元件應用(上) 熱界面材料的認知與產業應用 UCLA開發高熱傳導率之半導體材料，可抑制晶片發熱以提升電腦性能 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 磷化銦單晶應用與技術發展現況 5G/B5G通訊市場發展趨勢 毫米波生力軍前進太赫茲：磷化銦異質接面雙極性電晶體的發展及其商業化的挑戰 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司