半導體產業藉由製程微縮來降低成本，然而隨著製程演進至90 nm以降，以材料的創新來改善半導體製程性能的比重逐步增加，眼前邁入3Xnm以降，我們可看到半導體材料的創新將是推動半導體性能改善的主要動力。 本文將就半導體材料產業特性、發展現況、廠商動態及未來技術趨勢做一描述。此外，也將討論台灣在此產業的投入與目前的發展情況，以供對此產業有興趣的讀者做為參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 無需CMP與電漿處理，以新型接合膜進行300 mm晶圓接合 AIST解明微小有機半導體複雜分子結構，加速次世代電子元件開發 可溶液製程有機太陽能電池之新應用前景 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 氨氮及含磷廢水資源回收與再利用技術 熱門閱讀 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用：以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司