半導體產業藉由製程微縮來降低成本,然而隨著製程演進至90 nm以降,以材料的創新來改善半導體製程性能的比重逐步增加,眼前邁入3Xnm以降,我們可看到半導體材料的創新將是推動半導體性能改善的主要動力。 本文將就半導體材料產業特性、發展現況、廠商動態及未來技術趨勢做一描述。此外,也將討論台灣在此產業的投入與目前的發展情況,以供對此產業有興趣的讀者做為參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰,日化學企業加速展開新材料佈局 從SMC 2024研討會看半導體產業未來趨勢 無需加熱製程,可常溫硬化之2液型胺甲酸乙酯樹脂 EDP推出世界最大等級30x30mm以上之單晶鑽石基板 Panasonic將提供GaN功率半導體技術授權服務 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司