在現今無線通訊的產品中,由於對多功能性及小尺寸的需求增加,促使電路設計者想辦法將更多的元件放在同一個系統級封裝中,以滿足消費者之需求,而系統中又以被動元件的數量最多,因此被動元件製作技術變得很重要。薄膜製程積體被動元件技術具有尺寸小及良好的射頻元件特性,因此本文主要討論射頻系統中的積體被動元件技術之電感、濾波器和平衡器電路的特性及如何去實現。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高頻元件技術發展趨勢 具平滑介面且可因應高頻之電路形成用新型種晶層薄膜 射頻薄膜積體被動元件技術簡介(上) 異方性導電膜在智慧型標籤的覆晶製程之研究 智慧型標籤封裝之簡介 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用:以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 從Sustainable Material聯合材料展看循環低碳材料發展與新技術開發 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司