近幾年來,軟電技術的應用潛力受到全世界高科技業的重視,然而目前的技術水準尚無法大力的推廣,其主要原因在於無法克服壽命問題的關鍵製程技術。因為製程所使用的有機物質或是金屬導線對水/氧氣有極高的敏感度,因此開發封裝材料在整個軟電技術領域占有關鍵性的地位,本文將介紹軟電封裝技術以及材料發展的方向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 透過對矽材料進行奈米設計加工,可望促進PV、LiB性能提升 再生能源政策推動下的未來資源–鋰電池與太陽光電模組資源循環技術(下) 再生能源政策推動下的未來資源–鋰電池與太陽光電模組資源循環技術(上) Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列一 2022年耐熱、透明光學聚合物全球市場將擴大至6 .6兆日圓 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 寬能隙半導體單晶市場現狀與展望(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展 誠企企業股份有限公司