近幾年來，軟電技術的應用潛力受到全世界高科技業的重視，然而目前的技術水準尚無法大力的推廣，其主要原因在於無法克服壽命問題的關鍵製程技術。因為製程所使用的有機物質或是金屬導線對水/氧氣有極高的敏感度，因此開發封裝材料在整個軟電技術領域占有關鍵性的地位，本文將介紹軟電封裝技術以及材料發展的方向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... JPC將以電鍍技術奈米材料投入次世代電池用途 透過對矽材料進行奈米設計加工，可望促進PV、LiB性能提升 再生能源政策推動下的未來資源–鋰電池與太陽光電模組資源循環技術(... 再生能源政策推動下的未來資源–鋰電池與太陽光電模組資源循環技術(... 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司