近幾年來，軟電技術的應用潛力受到全世界高科技業的重視，然而目前的技術水準尚無法大力的推廣，其主要原因在於無法克服壽命問題的關鍵製程技術。因為製程所使用的有機物質或是金屬導線對水/氧氣有極高的敏感度，因此開發封裝材料在整個軟電技術領域占有關鍵性的地位，本文將介紹軟電封裝技術以及材料發展的方向。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... JPC將以電鍍技術奈米材料投入次世代電池用途 透過對矽材料進行奈米設計加工，可望促進PV、LiB性能提升 再生能源政策推動下的未來資源–鋰電池與太陽光電模組資源循環技術(... 再生能源政策推動下的未來資源–鋰電池與太陽光電模組資源循環技術(... 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司