日本京瓷公司確立了能使積層陶瓷電容器的電極變薄的技術。藉由獨特的化學處理，電極厚度可達到一般製品的1/3，以此技術開發出世界最薄的厚度150微毫米的電容器製品，甚至仍有變得更薄的空間。對於行動電話的日益小型化、高機能化預料將有所助益。
電容器是由數百片薄片狀的陶瓷堆疊、具有蓄電功能的誘導體，兩端覆蓋上銅等電極材料而製成。新製作方法的特徵是在堆疊成誘導體之後，施以特殊的化學處理。其後，再將誘導體整個浸入溶有銅的液體中，僅必要的電極部份，會附著上銅。
在以往的製法中，為了避免整個誘導體沾附上銅，只在兩端塗抹上溶有銅粉末的銅膏(paste)，使銅附著其上。但銅膏的黏性很高，電極會像火柴棒的前端一樣形成球狀而使厚度增加。
因此，若要使整個電容器變薄，誘電體也必須變薄才行。舉例來說，為了使電極上下各露出25微毫米，整體必須在150微毫米之內，誘電體則只能有100微毫米的厚度，如此容量就會變小。
新製法中，因為配合誘電體的形狀，附著上又薄又平的電極，因此電極上下露出的寬度縮減為僅8微毫米。此時，誘電體的厚度就能增厚到130微毫米。需求最多的是已成功薄型化，長1.0mm、寬0.5mm、容量0.1微法拉(micro farad)，被稱為「1005」的製品。
藉由薄型化，得以將基板中埋入電容器中，或在半導體晶片和基板間僅有的縫隙中進行組裝。電極因為是片狀的因此具有安定高周波特性的優點。
今年秋天開始，鹿兒島國分工廠將開始量產用於攜帶式機器的製品。村田製作所雖也發表了其厚度150微毫米電容器的商品化成果，但則是透過電極材料粉末的微細化，使電極變薄以改良以往的製法。京瓷公司的新製法，因為可以只在必要的電極部分附著銅，所以有各種應用的可能性。若不在兩端而只在下部裝設電極的話，據說就有可能變得更薄。
