電極厚度僅以往1/3且易於確保容量的最薄陶瓷電容器

 

刊登日期:2009/7/16
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日本京瓷公司確立了能使積層陶瓷電容器的電極變薄的技術。藉由獨特的化學處理,電極厚度可達到一般製品的1/3,以此技術開發出世界最薄的厚度150微毫米的電容器製品,甚至仍有變得更薄的空間。對於行動電話的日益小型化、高機能化預料將有所助益。

電容器是由數百片薄片狀的陶瓷堆疊、具有蓄電功能的誘導體,兩端覆蓋上銅等電極材料而製成。新製作方法的特徵是在堆疊成誘導體之後,施以特殊的化學處理。其後,再將誘導體整個浸入溶有銅的液體中,僅必要的電極部份,會附著上銅。

在以往的製法中,為了避免整個誘導體沾附上銅,只在兩端塗抹上溶有銅粉末的銅膏(paste),使銅附著其上。但銅膏的黏性很高,電極會像火柴棒的前端一樣形成球狀而使厚度增加。

因此,若要使整個電容器變薄,誘電體也必須變薄才行。舉例來說,為了使電極上下各露出25微毫米,整體必須在150微毫米之內,誘電體則只能有100微毫米的厚度,如此容量就會變小。

新製法中,因為配合誘電體的形狀,附著上又薄又平的電極,因此電極上下露出的寬度縮減為僅8微毫米。此時,誘電體的厚度就能增厚到130微毫米。需求最多的是已成功薄型化,長1.0mm、寬0.5mm、容量0.1微法拉(micro farad),被稱為「1005」的製品。

藉由薄型化,得以將基板中埋入電容器中,或在半導體晶片和基板間僅有的縫隙中進行組裝。電極因為是片狀的因此具有安定高周波特性的優點。

今年秋天開始,鹿兒島國分工廠將開始量產用於攜帶式機器的製品。村田製作所雖也發表了其厚度150微毫米電容器的商品化成果,但則是透過電極材料粉末的微細化,使電極變薄以改良以往的製法。京瓷公司的新製法,因為可以只在必要的電極部分附著銅,所以有各種應用的可能性。若不在兩端而只在下部裝設電極的話,據說就有可能變得更薄。


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