ROHM首度推出了矽電容器製品，且活用了矽半導體加工技術，尺寸公差維持在正負10 μm以內。在表面貼裝的量產品中業界最小量產尺寸0.4x0.2 mm方面，第一階段已開發出2款，分別為1,000與470皮法拉(picofarad; pF)，並已開始量產，可望適用於智慧型手機、穿戴式機器等用途。
新開發的「BTD1RVFL系列」係透過獨家微細加工技術，實現了矽電容器的小型化與高性能化。與一般產品的長邊0.6 mm(0603)相比，安裝面積減少了55%，安裝強度提高了8%，背面電極的總面積亦有所增加。由於配備內建TVS保護元件，預估電路板安裝面積可減少21%。
ROHM亦計劃擴充製品項目，預計2024年9月開始提供高頻相容、低ESR、低損耗等類型的商業樣品，可望適用於高速通訊、基地台、智慧卡片、RFID標籤等用途。2025年9月則推出大容量、耐壓、可靠性提升以及多種尺寸的商樣製品，並擴大應用於產業設備、車載機器等用途。