筆者因去年參與內政部建築研究所之創新應用計畫,與實驗室同仁們共同執行「智慧廚具」的開發研究計畫。本文將從「智慧廚具」的功能設定到技術整合談起,再將此案以筆者所了解的「開放式服務平台」觀念解構出來,希望能與諸位閱聽先進交換對於「開放式服務平台」的想法。開放式服務平台在智慧化居住空間中,預期將扮演降低技術整合門檻的角色,這樣的平台可不可行?是否真能降低整合的技術門檻?尚需要經過市場與時間的考驗,但應是一個值得投入研究的題目。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 MITSUFUJI利用阻燃性織物開發出因應廣泛頻段之電磁屏蔽材料 共同印刷開發出新冠病毒1分鐘去活性化之材料 蔬果保鮮技術開發與應用 台灣產業AI化面臨的四項挑戰及三種參考作法 活性包裝技術演進與現況 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司