筆者因去年參與內政部建築研究所之創新應用計畫,與實驗室同仁們共同執行「智慧廚具」的開發研究計畫。本文將從「智慧廚具」的功能設定到技術整合談起,再將此案以筆者所了解的「開放式服務平台」觀念解構出來,希望能與諸位閱聽先進交換對於「開放式服務平台」的想法。開放式服務平台在智慧化居住空間中,預期將扮演降低技術整合門檻的角色,這樣的平台可不可行?是否真能降低整合的技術門檻?尚需要經過市場與時間的考驗,但應是一個值得投入研究的題目。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 MITSUFUJI利用阻燃性織物開發出因應廣泛頻段之電磁屏蔽材料 共同印刷開發出新冠病毒1分鐘去活性化之材料 蔬果保鮮技術開發與應用 台灣產業AI化面臨的四項挑戰及三種參考作法 活性包裝技術演進與現況 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司