筆者因去年參與內政部建築研究所之創新應用計畫，與實驗室同仁們共同執行「智慧廚具」的開發研究計畫。本文將從「智慧廚具」的功能設定到技術整合談起，再將此案以筆者所了解的「開放式服務平台」觀念解構出來，希望能與諸位閱聽先進交換對於「開放式服務平台」的想法。開放式服務平台在智慧化居住空間中，預期將扮演降低技術整合門檻的角色，這樣的平台可不可行？是否真能降低整合的技術門檻？尚需要經過市場與時間的考驗，但應是一個值得投入研究的題目。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 蔬果保鮮技術開發與應用 台灣產業AI化面臨的四項挑戰及三種參考作法 活性包裝技術演進與現況 營造靈活電力市場型態–韓國第二期智慧電網基本計畫剖析 智慧包裝材料市場概況 熱門閱讀 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢 日本2050「碳中和」發展規劃 — 氫能、風電篇 疫情後，塑膠循環再利用之發展方向 6G通訊酬載無線通訊之散熱技術趨勢 先進封裝之互聯材料技術 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 里華科技股份有限公司