筆者因去年參與內政部建築研究所之創新應用計畫,與實驗室同仁們共同執行「智慧廚具」的開發研究計畫。本文將從「智慧廚具」的功能設定到技術整合談起,再將此案以筆者所了解的「開放式服務平台」觀念解構出來,希望能與諸位閱聽先進交換對於「開放式服務平台」的想法。開放式服務平台在智慧化居住空間中,預期將扮演降低技術整合門檻的角色,這樣的平台可不可行?是否真能降低整合的技術門檻?尚需要經過市場與時間的考驗,但應是一個值得投入研究的題目。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 MITSUFUJI利用阻燃性織物開發出因應廣泛頻段之電磁屏蔽材料 共同印刷開發出新冠病毒1分鐘去活性化之材料 蔬果保鮮技術開發與應用 台灣產業AI化面臨的四項挑戰及三種參考作法 活性包裝技術演進與現況 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 里華科技股份有限公司