TFT-LCD平面顯示器陣列段為半導體製程，其薄膜設備及乾式蝕刻設備關鍵組件，分別為鋁合金防著板與鋁合金電極板。鋁合金防著板擔負著TFT-LCD Sputter真空機台擷取四方散射多餘之濺鍍純鋁或鋁－釹金屬微粒，以遮蓋並保護不可被濺鍍到的貴重腔體。鋁合金電極板則在高電壓高腐蝕的電漿環境擔負著TFT-LCD玻璃基板的承載、反應及攔截散射之各種導體層、介電層、擴散障礙層、矽或氧化矽的鹵素化合物作用微粒及蝕刻微粒。經過一段時間後，防著板須經酸洗將濺鍍沈積物去除以再生重複使用；而電極板則可經酸洗再生或退鍍去除表面硬質陽極處理膜與洗淨，再經低溫(<5°C)硬質陽極處理與潔淨之再生製程，重複使用才能符合高效益。本文將以電化學方法來探究再生處理的研發近程。