日立金屬集團的NEOMAX鹿兒島公司，最近開發出使印刷基板上的微細銅配線精度更高的鍍鎳技術，有助於防止配線間絕緣不良產生的短路，提高基板配線密度。將由NEOMAX Material負責銷售事宜，2013年度的年營業額預計達13億日圓。
目前，銅配線間距以35-50微米左右為主，未來有到15微米的需求。為防止銅配線腐蝕及改善焊錫接性，向來是施以無電解鍍鎳處理；但是要完全防止鎳異常析出配線間殊為不易，以致有耐電壓、絕緣性降低的問題產生，尤其是配線間隔一窄，異常析出的影響大，即造成微細化的問題。
該公司本次從根本重新研究原來以鈀做觸媒的電鍍方法，而開發出銅配線的鍍鎳技術。新鍍鎳技術的特徵在1.高絕緣可靠性；2.可以進行精密的電鍍；3.樹脂基板、陶瓷基板均適用；4.不含鉛。
圖說：印刷基板表面照片