儘管全世界已越來越重視節能省電的問題,而LED 照明又被視為是下個十年最受關注的應用,但短期內LED要走入普通照明仍有許多門檻要克服,主要原因在於發光效率太低、成本太高等兩大限制。然而此兩大限制卻皆與高功率LED 封裝技術的發展息息相關,若能藉由LED封裝技術將其發光效率提升至150lm/W ,以及大幅降低其成本,預計2012~2013 年LED照明市場將大有可為。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》2025年4月號推出「智慧座艙顯示科技」與「面板級先... LED封裝材料技術回顧與發展 數位化製造用材料技術 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 半導體晶圓級封裝材料技術與發展 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司