儘管全世界已越來越重視節能省電的問題,而LED 照明又被視為是下個十年最受關注的應用,但短期內LED要走入普通照明仍有許多門檻要克服,主要原因在於發光效率太低、成本太高等兩大限制。然而此兩大限制卻皆與高功率LED 封裝技術的發展息息相關,若能藉由LED封裝技術將其發光效率提升至150lm/W ,以及大幅降低其成本,預計2012~2013 年LED照明市場將大有可為。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 數位化製造用材料技術 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 半導體晶圓級封裝材料技術與發展 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司