連接器之主要功能在於提供電子元件與元件間訊號傳遞時之橋樑，傳統細間距連接器受製程限制無法再微小化，僅限於作板對板或板對線材間電氣訊號連結。若以微機電製程方式所製作之連接器，雖可大幅縮小尺寸，但無法避免端子於插拔過程中所造成的磨耗現象，並且尚未對高頻訊號做完整性考量。因此，本文提出零插入力微型連接器構想，利用微機電製程於絕緣層上矽晶片製作端子，並以靜電致動方式，達到零插入力與過負載保護目的；利用不同殘餘應力膜層堆疊，可精確控制端子出平面幾何形狀，提供端子穩定正向接觸力；設計具阻抗匹配與電磁干擾防治上蓋結構，以利高頻訊號傳輸。經由完整設計、分析與特性評估所發展之零插入力微型連接器，除可作為細間距連接器應用外，更可將其應用範圍拓展至三維立體封裝、微機電元件測試平台、系統構裝與無鉛元件組裝等領域。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC插座連接器(下) IC插座連接器(下) 媲美鎳矽銅合金的銅鋅合金 連接器各項技術探討及其未來發展方向 工業材料雜誌九月推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司