連接器之主要功能在於提供電子元件與元件間訊號傳遞時之橋樑，傳統細間距連接器受製程限制無法再微小化，僅限於作板對板或板對線材間電氣訊號連結。若以微機電製程方式所製作之連接器，雖可大幅縮小尺寸，但無法避免端子於插拔過程中所造成的磨耗現象，並且尚未對高頻訊號做完整性考量。因此，本文提出零插入力微型連接器構想，利用微機電製程於絕緣層上矽晶片製作端子，並以靜電致動方式，達到零插入力與過負載保護目的；利用不同殘餘應力膜層堆疊，可精確控制端子出平面幾何形狀，提供端子穩定正向接觸力；設計具阻抗匹配與電磁干擾防治上蓋結構，以利高頻訊號傳輸。經由完整設計、分析與特性評估所發展之零插入力微型連接器，除可作為細間距連接器應用外，更可將其應用範圍拓展至三維立體封裝、微機電元件測試平台、系統構裝與無鉛元件組裝等領域。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC插座連接器(下) IC插座連接器(下) 媲美鎳矽銅合金的銅鋅合金 連接器各項技術探討及其未來發展方向 工業材料雜誌九月推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 寬能隙半導體單晶市場現狀與展望(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展