連接器之主要功能在於提供電子元件與元件間訊號傳遞時之橋樑，傳統細間距連接器受製程限制無法再微小化，僅限於作板對板或板對線材間電氣訊號連結。若以微機電製程方式所製作之連接器，雖可大幅縮小尺寸，但無法避免端子於插拔過程中所造成的磨耗現象，並且尚未對高頻訊號做完整性考量。因此，本文提出零插入力微型連接器構想，利用微機電製程於絕緣層上矽晶片製作端子，並以靜電致動方式，達到零插入力與過負載保護目的；利用不同殘餘應力膜層堆疊，可精確控制端子出平面幾何形狀，提供端子穩定正向接觸力；設計具阻抗匹配與電磁干擾防治上蓋結構，以利高頻訊號傳輸。經由完整設計、分析與特性評估所發展之零插入力微型連接器，除可作為細間距連接器應用外，更可將其應用範圍拓展至三維立體封裝、微機電元件測試平台、系統構裝與無鉛元件組裝等領域。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC插座連接器(下) IC插座連接器(下) 媲美鎳矽銅合金的銅鋅合金 連接器各項技術探討及其未來發展方向 工業材料雜誌九月推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司