未來的技術主軸在高頻連接器已是業界的共識。其中測試是產品開發中很重要的一環。本文對過去主要高頻產品的測試技術及設備做回顧,並對未來高頻測試的技術發展重點做歸納。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC插座連接器(下) IC插座連接器(下) 媲美鎳矽銅合金的銅鋅合金 連接器各項技術探討及其未來發展方向 工業材料雜誌九月推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制,可望加速次世代半導體開發 功率半導體元件與散熱技術 Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術,佈局AI伺服器基板市場 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司