隨著可攜式產品朝向輕薄短小、無所不在以及使用更具人性化發展，軟性電子乃因應而生，今後的電子產品也將被期待具有捲曲性，使之面積最大但攜帶體積最小，讓生活更便利。在軟性電子的技術研發過程中，相當關鍵的技術依然是在材料上，包括有機薄膜主動元件與被動元件材料等。有機主動元件材料開發主宰全印製式的軟電技術，軟性被動元件卻是電子產品高功能化的指標，功能性愈高使用量隨之愈多，因此對軟性電子構裝亦具舉足輕重之地位，本文將針對軟性電子所需的軟性被動元件材料技術的發展現況與未來挑戰，做概要性的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司