雖然光互連技術在PCB應用上的商業化時程不斷延遲，然而國際間相關技術進展卻不曾稍退，未來國內可以切入該領域的技術開發空間已經越來越有限。在這個即將到來的PCB光構化世代，國內廠商能不能從中受益，唯有靠自己勤奮做功課。本文將簡短地介紹有機光波導材料的最新應用現況，內容主要擷取2008年ECTC (Electronic Components and Technology Conference)會議中所發表的研究，特別是光波導的應用方式與結果分析部份。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 影響未來的面板級封裝技術—TGV金屬化製程 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 玻璃成孔技術發展現況 先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司