雖然光互連技術在PCB應用上的商業化時程不斷延遲,然而國際間相關技術進展卻不曾稍退,未來國內可以切入該領域的技術開發空間已經越來越有限。在這個即將到來的PCB光構化世代,國內廠商能不能從中受益,唯有靠自己勤奮做功課。本文將簡短地介紹有機光波導材料的最新應用現況,內容主要擷取2008年ECTC (Electronic Components and Technology Conference)會議中所發表的研究,特別是光波導的應用方式與結果分析部份。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 OKI開發出散熱性提高55倍之「凸型銅幣嵌入式PCB技術」 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 根上工業推出具柔軟性、採用植物原料等特性之低介電微粒子 村田製作所開發出兼具伸縮性與可靠性之「可拉伸基板」 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 量子點墨水材料技術 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 相關廠商 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司