UV LED 激發RGB 螢光粉產生白光的技術漸在發展中，然而從晶片所發出的UV 光會使現有的透明封裝材料黃化，導致亮度降低，影響效率。因此耐UV 透明封裝材料的開發對於UVLED 來說是很重要的，本文將針對耐UV LED 封裝材料的技術及發展作一簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 從ICEP-IAAC 2015看LED構裝技術發展趨勢 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 從Lighting Japan 2014、Nepcon Japan2014看LED/OLED照明與IC構裝材... 從Lighting Japan 2014、Nepcon Japan2014看LED/OLED照明與IC構裝材... 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢：從物理特性到數位生命週期 循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司