UV LED 激發RGB 螢光粉產生白光的技術漸在發展中，然而從晶片所發出的UV 光會使現有的透明封裝材料黃化，導致亮度降低，影響效率。因此耐UV 透明封裝材料的開發對於UVLED 來說是很重要的，本文將針對耐UV LED 封裝材料的技術及發展作一簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 從ICEP-IAAC 2015看LED構裝技術發展趨勢 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 從Lighting Japan 2014、Nepcon Japan2014看LED/OLED照明與IC構裝材... 從Lighting Japan 2014、Nepcon Japan2014看LED/OLED照明與IC構裝材... 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 友德國際股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司