UV LED 激發RGB 螢光粉產生白光的技術漸在發展中,然而從晶片所發出的UV 光會使現有的透明封裝材料黃化,導致亮度降低,影響效率。因此耐UV 透明封裝材料的開發對於UVLED 來說是很重要的,本文將針對耐UV LED 封裝材料的技術及發展作一簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 從ICEP-IAAC 2015看LED構裝技術發展趨勢 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 從Lighting Japan 2014、Nepcon Japan2014看LED/OLED照明與IC構裝材... 從Lighting Japan 2014、Nepcon Japan2014看LED/OLED照明與IC構裝材... 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 山衛科技股份有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司