UV LED 激發RGB 螢光粉產生白光的技術漸在發展中，然而從晶片所發出的UV 光會使現有的透明封裝材料黃化，導致亮度降低，影響效率。因此耐UV 透明封裝材料的開發對於UVLED 來說是很重要的，本文將針對耐UV LED 封裝材料的技術及發展作一簡單的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 從ICEP-IAAC 2015看LED構裝技術發展趨勢 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 從Lighting Japan 2014、Nepcon Japan2014看LED/OLED照明與IC構裝材... 從Lighting Japan 2014、Nepcon Japan2014看LED/OLED照明與IC構裝材... 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司