從Lighting Japan 2014、Nepcon Japan2014看LED/OLED照明與IC構裝材料技術發展

刊登日期:2014/3/21
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一年一度照明及構裝業界的年度盛事—Lighting Japan 和Nepcon Japan 2014已於日前在東京圓滿閉幕。在主辦單位Reed Exhibitions公司的精心擘劃下,不論是展場上豐富的展出內容或研討會場座無虛席的精彩演講(圖一~圖三),都為相關業界創造2014開春第一場商機與技術交流的機會。根據統計,這場年度大展共有1,767家廠商在東京有明Big Sight東西展場同步展出,參展商數比去年的1,597家成長了11%,且其中有14.4%來自海外。商機的促發與技術的交流在寒冷的東京激起熱烈的火花。

Lighting Japan 2014趨勢觀察
1. LED 照明市場現況
市場趨勢方面,主辦單位分別邀請到全球前兩二大照明廠—Philips及Osram介紹該公司在LED照明的全球發展策略。Philips認為,2012到2016年LED照明之年複合成長率(CAGR)約有4~6%,至2016年,LED照明的滲透率預估可達45~50%。在全球照明發展策略方面,兩家大廠均認為已從Phase 1的發展高出光效率技術邁入目前Phase 2的追求成本降低,而未來的Phase 3則將朝向智慧管理、智能化控制及照明服務性等提昇照明附加價值的方向發展。
2. OLED照明應用現況
今年幾家燈具大廠,如Panasonic、Lumiotec、Philips、LG等都在Lighting Japan展出接近產品階段的OLED光源,並提出OLED燈源具備高演色性、薄型化及低溫等特性,為下世代照明燈具的重要趨勢。


圖四、Panasonic展示之OLED燈具應用

3. OLED照明材料發展
展覽會場除了OLED照明面板之外,一些化學背景的公司也在現場展示OLED相關材料,包括封裝膠材以及光取出材料。例如,日本調味料知名公司味之素(Ajinomoto)Fine-Techno即展示一系列具外部光取出的封裝膠、高折射率(1.5~1.8)填平材料(耐溫約150˚C)及軟性OLED整面型封裝材料(Thermal Cure溫度略高110˚C,需冷凍保存,室溫下膠材壽命約3天)等。此外,工研院材化所今年也出OLED用封止膠材、高耐熱透明基板材料和有機發光材料及溶液製程驗證等相關研發成果(圖七),吸引了包括Panasonic、Konica Minolta、Toray等多家知名大廠的關注與興趣,展出內容相當受到矚目。


圖七、工研院材化所展示高效率有機發光材料及溶液製程驗證

Nepcon Japan 2014趨勢觀察
1. 先進IC構裝材料與技術
近年來,由於IC構裝的高密度、大尺寸、多功能整合及薄型複雜半導體構裝發展趨勢,使半導體封裝材料需符合低應力、低翹曲、高可靠度及綠色環保的需求。IC構裝型態則從BGA、MCP、CSP等演變到高密度CSP、堆疊式構裝(3DPKG)、WL-CSP,進而趨向於高品質、高密度、多功能的封裝方式,如System-in-Package、3D-IC構裝等。目前的半導體構裝大多以相機模組構裝、Power Module、LED
構裝及MEMS構裝等應用為主,構裝技術則以高性能、低成本為主要走向。

2. 奈米油墨發展走向
從印刷電路板到有機薄膜電晶體元件,隨著產品的不斷開發,各種印刷技術持續精進,導電油墨也隨之蓬勃發展。這回在43rd INTERNEPCON Japan的展覽會場與專題演講中,即有多場相關的討論與發表……以上內容為重點摘錄,如欲詳全文請見原文

作者:黃淑禎、陳凱琪、陳品誠、蕭暐翰、廖鎔榆、洪銘聰、曾寶貞/工研院材化所
本文節錄自「工業材料雜誌327期」,更多資料請見:http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=11716


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