軟性電子之發展現況與遠景

 

刊登日期:2007/12/5
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近十年來,由於IC科技的快速發展,數位化電子產品已逐漸與人類生活相結合。而隨著無線通訊的發達與普及,人們對於可攜式資訊的追求越來越強烈,如此一來,具備輕、薄、耐摔甚至可捲撓等特性的電子產品,更是人們追求的夢想。「軟性電子」即是在這種種的情況下所醞釀出來的。近幾年來國際上發展軟性電子相關技術非常積極,除政府之政策投入外,產業界之投入程度也在大幅提升。過去一年來,與軟性電子相關的產品已在世界各地進行建廠準備量產,此一趨勢正意味著軟性電子市場即將到來。另一方面,從技術角度來看,有別於傳統半導體黃光製程的生產方式,軟性電子採用建置在塑膠薄片或金屬薄片等軟性基板上的連續式生產製程,除了能提升大面積生產外,對降低生產成本更具極大的改進空間。此篇文章將探討軟性電子的相關產品應用與其市場前景,並針對軟性電子技術發展過程中將面臨的挑戰做介紹,最後將與讀者一同探討台灣在軟性電子的開發現況與未來佈局。


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