軟性電子相關技術近來發展快速，為國際上看好之產業之一。2007 年為研發成果豐碩的一年，不論在材料、元件及相關應用均有長足之進展，且軟性電子相關的產品在世界各地進行建廠準備量產，此一趨勢正意味著軟性電子市場即將到來。此篇文章將介紹國際上相關軟性電子技術之發展、發展過程中將面臨的技術挑戰及解決策略，以及其相關產品應用與市場前景。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 國際軟性電子技術新發展(下) 國際軟性電子技術新發展(上) 2018顯示器關連市場現狀與未來展望 從ILCC 2016看液晶產業發展趨勢及液晶材料應用 新型顯示器技術在Touch Taiwan 2016完整呈現 商用顯示將扮演顯示產... 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 生質聚醯亞胺發展與光阻劑應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司