有鑑於電子產品趨向輕薄短小及功能整合發展，自2006 年第一組商品化印刷電子產品出現，至2007 年第一組以紙為載體之印刷式整合線路基板量產，世界各大廠商紛紛積極改往有機材料電子產品開發及佈局。
根據市場調查公司IDTechEx 2006 年市場報告指出，全球整體軟性電子市場規模預估2010 年可達47.5 億美元， 2015 年可達300 億美元，而2025 年更可達2500 億美元。由世界主要發展有機電子工業之團體等所組成之Organic Electronic Association (OE-A)舉行之Organic Electronic Conference 2007 (OEC 2007)，會中針對有機電子產業之趨勢明白指出有機電子在技術開發上的兩大關鍵技術：材料技術(Functional Materials)與大面積線路製造技術(large Area Patterning Technology)。其中，在材料開發上必須著重導體材料，包含有機高分子導體、金屬油墨及奈米金屬粒子等；半導體材料部分，包含小分子與高分子半導體、無機半導體、混層半導體及奈米碳管半導體等技術；基板材料部分，有紙類(Paper)、膜(Film)、箔(Foil)及薄玻璃(Thin Glass)等應用。另外，在大面積線路製造技術上，著重如接觸式印刷技術，包含網版印刷、凹版印刷、柔版印刷、噴印(Ink-jet)印刷等。另外，雷射剝鍍技術(Laser Ablation)、大面積光學顯影技術(Large Area Optical Lithography)及軟式顯影技術(Soft Lithography)等也是發展方向。
在本專題中將專文探討各國及國內軟性電子發展現況，另外將針對OEC2007 會議及展覽中，有關世界各知名公司於軟性及有機電子材料、零組件產業之開發現況、未來趨勢及應用進行整理，進而瞭解整體可印電子產業之未來發展趨勢與方向及所需克服之種種問題。此外，亦對可印式應用的關鍵材料，如低溫製程導電金屬油墨、氧化物半導體之材料與製程技術發展趨勢進行解析。